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【24h】

集積回路の高密度化を実現する'鉛フリ一はんだ微細粉ペ一スト'

机译:实现集成电路高密度的“无铅焊料细粉糊”

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摘要

三菱マテリアルは,パソコン,携帯電話等の情報家電に搭載される集積回路のパッケ一ジを,より高密度化する狭ピッチバンプ形成用の"鉛フリ一はんだ微細粉ペ一スト”を開発した。
机译:三菱综合材料公司已经开发出一种“无铅焊料细粉糊剂”,用于形成窄间距的凸点,从而增加了安装在诸如个人计算机和移动电话之类的信息设备中的集成电路的封装密度。

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