三菱電機，SiCパワー半導体モジュールをサンプル提供

摘要

三菱電機は次世代パワー半導体材料の炭化ケイ素（SiC）を用いたSBDやMOSFET搭載の家電製品·産業機器向けSiCパワー半導体モジュール5品種を7月31日から順次サンプル提供を開始する。SiCを用いることで，インバータを使用した家電製品や産業機器などのパワーエレクトロニクス機器のさらなる高効率化や小型·軽量化に貢献する。