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Alダメージレス絶縁膜エッチング液を開発

机译:开发铝无损绝缘膜蚀刻液

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摘要

林純薬工業はこのはど,シリコン酸化膜およびシリコン窒化膜(以下,絶縁膜)エッチング向けとして,アルミニウム(Al)ダメージレス絶縁膜エッチング液を開発した。9月よりサンプル出荷を開始し,2012年1月より順次量産を開始する。半導体製造工程における絶縁膜エッチングでは,エッチング液としてフッ化水素(HF)やフッ化アンモニウム(NH4F),もしくはその混合液であるバッファードフッ酸(BHF)が従来より広く使用されている。
机译:Hayashi Junyaku Kogyo开发了一种铝(Al)无损绝缘膜蚀刻溶液,用于蚀刻氧化硅膜和氮化硅膜(以下称为绝缘膜)。样品装运将于9月开始,批量生产将于2012年1月开始。在半导体制造工艺中的绝缘膜蚀刻中,氟化氢(HF),氟化铵(NH4F)或其混合溶液,缓冲氟酸(BHF)已被广泛用作蚀刻溶液。

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