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UTM-Ultra-Thin-Multilayer

机译:UTM超薄多层

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摘要

Unter dem vollen Titel IEC-60194 "Printed Board Design, Manufacture and As-sembly - Terms and Defmiti-ons" hat das IEC im April 1999 ein Dokument herausgebracht, das sich mit der Definition der Terminologie befasst, die bei Design, Fertigung und Bestuckung von Leiterplatten international in der englischen Sprache verwendet wird. Auf 115 Seiten findet der Nutzer verbale Erklarungen vieler wichtiger Fachbegriffe. Stellenweise werden diese auch durch zeichnerische Darstellungen untersetzt. Das Dokument ist in Englisch abgefasst. Am Zustandekommen dieses Dokumentes in der IEC hat Lutz Treutier, Verbandsvorsitzender im FED, durch seine beharrliche Arbeit an diesem Ziel in den entsprechenden IEC-Gremien entscheidenden Anteil.
机译:IEC以1999年4月发布的完整标题为IEC-60194“印刷电路板设计,制造和组装-术语和定义”,处理设计,制造和组装中所用术语的定义。在国际上被印刷电路板以英语使用。在115页上,用户可以找到许多重要技术术语的口头解释。在某些地方,这些也以图形表示法强调。该文件是用英语写的。 FED主席Lutz Treutier通过在相关IEC委员会中为实现这一目标所做的不懈努力,在IEC中创建本文档中发挥了决定性作用。

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