Weiterentwicklung beim Thermosonic-Drahtbonden

摘要

Wesentliche Entwicklungsrichtungen beim nach wie vor dominierenden Ther-mosonic-Drahtbonden wurden bereits in [1, 2] betrachtet. Bemerkenswert ist, dass in jungster Vergangenheit verstarkte Anstrengungen unternommen wurden und auch noch werden, den moglichen Pitch - das Rastermass - beim Bonden weiter zu verringern. Die folgenden Ausfuhrungen wurden vor allem aus [3] bekannt: Als ein Hauptgrund fur die Anstrengungen zur Realisierung immer kleinerer Pitches beim Thermosonic-Draht-bonden wird die Bewahrung einer kostengunstigen Alternative zur Flip-Chip-Technik angefuhrt. Wahrend unter Produktionsbedingungen zur Jahrtausendwende 60 mu m und Ende des vergangenen Jahres 50 mu m (bei Bonddrahtdurchmessern von 20 mu m und darunter) Anwendung fanden, wurden unter Laborbedingungen im vergangenen Jahr bei 15 mu m Drahtdurchmesser bereits 35 mu m und in diesem Jahr bei 12,5 mu m Drahtdurchmesser sogar 30 bzw.