WAFER WIEDER VERWERTEN

摘要

Aus Alt mach Neu - was zu Grossmutters Zeiten eine Alltagsregel war, gilt heute fur moderne Hochtechnologie. Die Firma Isiltec GmbH, eine Ausgrundung aus dem Fraunhofer-Institut fur Integrierte Schaltungen IIS, Bereich Bauelemente, in Erlangen, baut gemeinsam mit Forschern des Instituts eine Pilotlinie fur Wafer-Reclai-ming von 300-mm-Silizium-wafern auf. Ziel: gebrauchte Wafer wieder einsatztauglich zu machen. Auf Siliziumwafern mit 300 Millimeter Durchmesser konnen mehr als doppelt so viele Chips gefertigt werden wie auf den bisherigen 200-mm-Wafern. Dadurch sinkt der Preis fur die Chips und steigt die Ausbeute. Gerade der wachsende Markt Telekommunikation hat permanent hoheren Bedarf an Chips - goldene Zeiten fur die Halbleiterindustrie. Ein Manko "weisen die pizzagrossen Siliziumscheiben jedoch auf: durch den grosseren Durchmesser ist der Anteil der Materialkosten an den gesamten Produktionskosten von 8 percent bei 200-mm-Wafern auf rund 30 percent gestiegen. Ein guter Grund Testoder Ausschusswafer nicht einfach wegzuwerfen, sondern wieder zu verwerten.