Mit der Richtlinie IPC-2226 hat der amerikanische Fachverbanc IPC zu Jahresbeginn ein weiteres Werk zum Thema "Hochdichte Leiterplatten" vorgelegt. Das Dokument befasst sich mit Grundregein der Gestaltung von HDI-Leiterplatten und -Baugruppen. Im Janual wurde es mit dem Status "Interim Final" der Elektronikindustrie zur weiteren Abstimmung vorgelegt. Danach kann die Richtlinie voraussichtlich ab Sommer 2003 beim IPC bzw. FED erworben werden. Auf 37 Seiten A4 werden Anforderungen und Grundsatze fur das Dei sign von HDI-Leiterplatten auf Basis organischer und anorganischer Materialien festgelegt. Inhaltliche Schwerpunkte: Begriffe, Definition nen, Designgrundsatze, Materialien, typische Strukturabmessunge fur die Aspect Ratio Level A, B, C, Konstruktionstypen, elektrische E genschaften, thermal Management, Bauelemente- und Montagefra gen, zum Beispiel fur BGA, CSP, PGA, Flipchip, Anschlussflachenge staltung, Microviaherstellung. Eine Vielzahl von Bildern und Tabelie liefert erganzende Informationen.
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