Verbesserte Flip-Chip-Technologie soll kosten reduzieren

摘要

Es wird erwartet, dass die neuen Werkstoffe eine bessere Kontaktierimg von Flip-Chip-ICs mit der Leiterplatte ermoglichen werden. Ausserdem werden die Forschungsarbeiten neue Verfahren hervorbringen, um das betreffende Material in einem Durchgang auf die gesamten Wafer aufzubringen, bevor diese in einzelne Chips geteilt werden. Diese Verarbeitung der gesamten Wafer wird schneller und kosteneffektiver sein als die zur Zeit ubliche Kapselung eines jeden Einzelchips. Gegenwartig haben Flip-Chips einen Anteil von weniger als 1 percent an den integrierten Schaltungen. Da man jedoch davon ausgeht, dass dieser Wert in den kommenden funf Jahren auf 10 percent ansteigen wird, fuhrt an einer Verkurzung der Produktionszykluszeiten kein Weg vorbei.