Montage- und Kontaktie-rungste-chnologien zur Waferlevelintegration

摘要

Ein relativ neues Anwendungsfeld von Waferbondtechniken ist die Integration von Mikroelektronik mit mikromechanischen Komponenten auf Waferebene,, wobei uber geeignete Waferbondverfahren elektronische und mikromechanische Komponenten noch im Waf erverbund miteinander gefugt werden sollen. Gegenwartig existieren aber Losungen, die uber eine externe Auswerteelektronik das vom Sensor gelieferte Signal aufbereiten. ASICs mit entsprechend zugeschnittener Elektronik sind die gangige Praxis bei der Realisierung derartiger . Funktionseinheiten. In Anbetracht einer zunehmenden Miniaturisierung und einer Volumenproduktion ist der manuelle Fertigungsaufwand zur Komplettierung des Systems unvertretbar hoch. Zusatzliche Trager und Verbindungssysteme reduzieren ausserdem die Zuverlassigkeit des Gesamtsystems. Eine Optimierung der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) bei einer moglichen Volumenfertigung steht ebenso aus wie die Entwicklung von Konzepten fur eine automatisierte Weiterverarbeitung der erzeugten Elemente, die moglichst auf Wafer-ebene erfolgen sollte. Hier werden geeignete Verbindungsverfahren auf Waferebene und Kontaktierungsver-fahren, die die miteinander gefugten Waferebenen elektrisch verbinden, dazu beitragen, neue innovative Losungen zu schaffen. Zwei mogliche Konzepte des Waferlevelpackagings zur Montage mikromechanischer und elektronischer Komponenten sind in Bild 1 dargestellt.