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机译:在氟等离子体的RIE工艺中获得的掺杂氟的SiO2和CF低k电介质
fluorine; reactive ion etching; silicon fluoride; fluorocarbon plasma; teflon; CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION; CARBON THIN-FILMS; CONSTANT;
机译:在氟等离子体的RIE工艺中获得的掺杂氟的SiO2和CF低k电介质
机译:CF4等离子体中的反应离子刻蚀(RIE)工艺作为氟注入的一种方法
机译:用于Perovskite太阳能电池应用的氟掺杂氧化锡对DC脉冲大气压等离子体射流和介电阻挡表面处理
机译:用于高性能逻辑LSI的可制造且可靠的氟掺杂低k层间介电工艺
机译:基于八氟环丁烷的等离子放电的特征,用于二氧化硅和低K介电薄膜的选择性刻蚀和处理。
机译:低温在塑料膜上固溶处理的柔性掺氟氧化铟锌薄膜晶体管
机译:氟掺杂对等离子体增强化学气相沉积SiO2薄膜介电强度的影响