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DUNNSCHICHTTECHNOLOGIE: Puls-Laser-Deposition (PLD)

机译:薄膜技术:脉冲激光沉积(PLD)

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摘要

Bei der PLD (Pulsed Laser Deposition) werden die Moglichkeiten der Lasertechnik genutzt, Energie als Lichtstrahlung auf kurze Zeitraume zu konzentrieren und die Strahlung in kleinen Bereichen zu fokussieren (Abb. 1). Damit lassen sich extrem hohe Leistungsdichten bis uber 10~(20) W/cm~2 erreichen. Fur die PLD werden meist Leistungsdichten zwischen 10~7 und 10~(10) W/cm~2 bei Pulszeiten zwischen 1 ns und 100 ns, d. h. Energiedichten um 10 J/cm~2, genutzt. (Zum Vergleich: Leistungsdichten an der Targetoberflache beim Elektronenstrahlverdampfen ca. 10~4 W/cm~2, beim Magnet- ron-Sputten ca. 30 W/cm~2). Bei hoheren Intensitaten steigt der ohnehin schon betrachtliche apparative und energetische Aufwand stark an. Bei geringeren Intensitaten handelt es sich um einen normalen Bedampfungsprozess (wie beim Elektronenstrahlbedampfen) ohne die fur die PLD im engeren Sinne charakteris?tische Erzeugung eines hochenergetischen Beschichtungsplasmas.
机译:借助PLD(脉冲激光沉积)技术,可以利用激光技术在短时间内将能量集中为光辐射,并将辐射集中在较小的区域(图1)。因此可以实现超过10〜(20)W / cm〜2的极高功率密度。对于PLD,功率密度在10〜7和10〜(10)W / cm〜2之间,脉冲时间在1 ns和100 ns之间,即H。能量密度约10 J / cm〜2。 (作为比较:电子束蒸发约10〜4 W / cm〜2,磁控溅射约30 W / cm〜2,目标表面的功率密度)。在较高的强度下,本已相当可观的设备和能源支出急剧增加。较低的强度是正常的气相沉积过程(如电子束气相沉积),不会产生高能涂层等离子体,这是狭义上PLD的特征。

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