机译:通过离子束辅助沉积(IBAD)制备的Cu的优先取向和非晶态Ti,TiN和Ti / TiN扩散阻挡层
机译:通过离子束辅助沉积(IBAD)制备的Cu的优先取向和非晶态Ti,TiN和Ti / TiN扩散阻挡层
机译:钛基金属基板上羟基磷灰石涂层的离子束辅助沉积(IBAD)。
机译:液体输送金属有机化学气相沉积法制备非晶膜上铂底电极上取向Pb(Zr,Ti)O_3薄膜的形成机理
机译:通过将氮等离子源离子注入Ti作为扩散阻挡层用于Si / Cu金属化而制备的TiN
机译:W化学气相沉积过程中WF(6)与TiN / Ti势垒的相互作用。
机译:在Si(001)晶片和Cu覆盖层之间通过混合溅射技术生长的增强的Ti0.84Ta0.16N扩散阻挡层无需基板加热即可生长
机译:Ti-Si-C-Ag纳米复合涂层与Cu基基材之间的Ni和Ti扩散阻挡层