机译:基于等离子技术的新型微电子结构的制备和特性
plasma immersion ion implantation; silicon-on-insulator; high-k dielectrics; ion-cutting; aluminum nitride; diamond-like carbon; zirconium oxide; plasma hydrogenation; thermal stability; self-heating effects; IMMERSION ION-IMPLANTATION; SILICON-ON-DIAMOND; FILMS; CUT; DEPOSITION; SI; STABILITY; DAMAGE; HFO2; ZRO2;
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机译:磁控溅射技术在20–400 K范围内根据半导体类型对Pt / InP结构的电特性进行比较
机译:磁控溅射技术在20–400 K范围内制造的Pt / InP结构的电学特性取决于半导体类型
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机译:导弹导引头微电子元件的制造技术和技术(专注于多芯片模块基板可靠性)。