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机译:原位薄膜应力测量揭示了反应磁控溅射TiN薄膜中应力和织构的共同发展
Film force; In situ; Magnetron sputtering; Stress; Texture; Titanium nitride;
机译:原位薄膜应力测量揭示了反应磁控溅射TiN薄膜中应力和织构的共同发展
机译:(111)织构TiN膜的直流反应磁控溅射沉积-氮气流量和放电功率对织构形成的影响
机译:反应磁控溅射在低温下沉积弱应力纳米晶硅薄膜
机译:通过直流反应磁控溅射和高功率脉冲磁控溅射(Hipims),织地织地织地造成的ALN薄膜的生长沉积在Si(100)上沉积在Si(100)上
机译:非垂直入射反应磁控溅射制备的金属氮化物(氮化铝,氮化钛,氮化ha)薄膜的织构演变。
机译:磁控溅射参数和W膜前驱体的应力状态对快速硒化对WSe2层织构的影响
机译:直流偏压对活性射频磁控溅射TiVCrZrTaN薄膜微结构,残余应力和硬度性能的影响
机译:反应磁控溅射金属氮化物/氧化物薄膜的固有应力