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机译:通过柔和的扩散粘合完成美学产品的修饰
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机译:在较硬的方式中通过扩散结合进行功能金属精加工
机译:表面光洁度和板厚对超塑性Ti-6Al-4V等静压扩散键合的影响
机译:用Igepig进行Ni-Face Grysiging用于在超细间距芯片上的固态扩散键合(COF)
机译:碳化硅与钢的固液互扩散键合,用于高温MEMS传感器的包装和键合。
机译:结合软度敏感的结合价参数用于晶体结构合理性测试
机译:粘接压力和表面光洁度对Ti-25Al-10NB-3MO-1V等静压扩散效果的效果的金相研究