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机译:硅酮披露程序对复合水泥对陶瓷修复体的剪切粘结强度的影响。
Ceramics; Groups; Procedures; bond strength; 陶瓷制品;
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机译:Er:YAG激光等不同的临时水泥残留清洁程序对陶瓷剪切粘结强度的影响
机译:间接树脂复合材料与金属的粘合:第1部分。不同金属-树脂粘合体系与金属-陶瓷体系之间的剪切粘合强度比较。
机译:陶瓷表面处理对牙科复合树脂对全陶瓷覆盖材料的剪切粘结强度的影响
机译:新型自蚀刻陶瓷底漆对磨碎的二硅酸锂与树脂水泥的剪切粘结强度的影响。
机译:Er:YAG激光等不同的临时水泥残留清洁程序对陶瓷的剪切粘结强度的影响
机译:不同临时水泥残余清洁程序在内的影响:YAG激光对陶瓷剪切粘合强度的影响
机译:剪切树脂纽扣对二硅酸锂和白榴石增强的Feldspathic修复体的粘结强度。