机译:了解磨削速度和未变形切屑厚度对高速磨削中切屑形成的影响
Chip formation; Grinding speed; Undeformed chip thickness; Johnson-Cook constitutive model;
机译:了解磨削速度和未变形切屑厚度对高速磨削中切屑形成的影响
机译:研磨车轮速度对具有恒定未变形芯片厚度的镍基超合金研磨过程中PCBN晶粒自锐化能力的影响
机译:最大未变形切屑厚度对表面研磨中粗糙度和比能的影响
机译:基于CBN电镀轮的未变形芯片厚度的钢55的表面研磨力模型
机译:先进航空材料的高速加工中锯齿状切屑形成和刀刃磨损
机译:Inconel 718高速切削过程中切削速度和材料力学性能对切屑变形和断裂的影响
机译:溶胶-凝胶氧化铝砂轮的磨损现象对100Cr6钢内部圆柱切入磨削中切屑形成的影响
机译:用于高速电路的Bond无线多芯片封装技术(重新公布新的可用性信息)