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机译:瓦克停止在波特兰生产150毫米晶圆,裁员
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机译:瓦克重组200毫米硅晶圆生产
机译:基于GaAs pHEMT的技术,用于在150 mm晶圆上的批量MMIC生产环境中的微波应用
机译:可逆晶片键合;追求150mm GaAs晶圆生产来满足需求增长的挑战
机译:明尼苏达大学德卢斯大学体育系针对《 2017年减税和就业法》的建议
机译:仅在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻:在150 mm硅晶片上进行硅微加工的另一种方法
机译:恢复法:新型无Kerf pV Wafering,提供低成本方法,可生成厚度从150um到50um的晶圆