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Honeywell to expand research center

机译:霍尼韦尔扩大研究中心

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摘要

Honeywell Electronic Materials will invest more than 1 billion to expand its Spokane,Wash.-based research and development center.The center develops advanced packaging materials for semiconductor manufacturers,including thermal management,electrical interconnect and burn-in materials.
机译:霍尼韦尔电子材料公司将投资超过10亿美元,扩建其位于华盛顿州斯波坎的研发中心。该中心为半导体制造商开发先进的包装材料,包括热管理,电气互连和老化材料。

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