Innovative 3D-Montagetechnologie fur Speicherchips mittels AlSi1-Drahtbonden

摘要

Es wird eine 3D-Montage von MCM-Modulen vorgestellt, bei der Bare Dies durch Klebetechnik aufeinander gestapelt und durch AlSi1-Wedge/Wedge-Drahtbondtechnik elektrisch kontaktiert werden. Geeignete Klebermaterialien, die bzgl. der automatisierten Verarbeitbarkeit zum Chipstapeln geeignet sind und beim Stacking keinen negativen Einfluss auf nachfolgende Montageschritte, insbesondere das Drahtbonden sowie auf die Fertigungsqualitat und die Zuverlassigkeit haben, wurden gefunden. Ferner werden die Vorteile der mittels 3D-Montage aufgebauten Speichermodule ebenso messtechnisch nachgewiesen wie die Zuverlassigkeit der Module unter beanspruchungsahnlichen Bedingungen.