13. Leiterplatten-Weltkonferenz - welche Technologien, Marktanforderungen und Trends fordert die Zukunft

摘要

Die 13th Electronic Circuit World Convention (ECWC13), auch Leiterplatten-Weltkonferenz genannt, wird im Turnus von drei Jahren von den globalen tatigen Leiterplatten-Fachverbanden veranstaltet. In diesem Jahr war Nurnberg der Veranstaltungsort. In Verbindung mit der Messe SMT bot die ECWC13 einen technologisch hochwertigen Rahmen. Die Besucher der Fachkonferenz lernten nach welchen Kriterien die technologische Messlatte fur Leiterplatten definiert und wer die Messlatten-Hohe in den nachsten Jahren bestimmen wird. In diesem Bericht wird aufgezeigt, wie sich der Leiterplattenmarkt seit der ersten Leiterplatten- Weltkonferenz im Jahr 1978 verandert hat.