SMT Hybrid Packaging 2014 - erfolgreiche Messe im Umfeld wirtschaftlicher Aufwartsentwicklung

摘要

Die diesjahrige Messe SMT Hybrid Packaging in Nurnberg war wiederum eine ausgezeichnete Plattform fur die Darstellung der neuesten Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche sowie fur intensive Gesprache und Fachwissensaustausch unter den Besuchern. Der in diesem Jahr parallel zur Messe stattgefundene Kon-gress ECWC13 bot den Besuchern die einmalige Chance einer globalen Ubersicht uber Stand und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppe in den drei Weltregionen Asien, Europa und Nordamerika. Der die Ausstellung sonst begleitende Fachkongress entfiel deshalb in diesem Jahr.