Effiziente Losungen fur das Wafer Bumping und das Ball Placement von DEK

摘要

DEK hat bahnbrechende Losungen entwickelt, die genau auf die extrem anspruchsvollen Packaging-Anwendun-gen von heute zugeschnitten sind. Basierend auf effizienten Schablonendruckverfahren und Spezialtechniken wie- den Materialauftrag uber einen geschlossenen Druckkopf wurden kostengunstige und ertragssteigernde Prozesse im Bereich des Bumping und des Ball-Placement entwickelt, die eine Alternative zu den herkommlichen Verfahren sind. Die flexible Plattform von DEK kann nicht nur Lotpaste, Flussmittel und Lotkugeln aufbringen, sondern auch unterschiedliche Materialien und Formate verarbeiten. Fur das Bumping auf Wafer- und Substratebene verwendet DEK ein einfaches Druckverfahren, das in einem Hub eine unbegrenzte Anzahl von Bumps in Hohen von 80 bis 150 mu m bei Abstanden zwischen 150 und 500 mu m liefert. Diese Technik erfordert das strikte Einhalten von Konstruktionsvorschriften bei der normalerweise durch Galvanoformung gefertigten Schablone. Ausserdem ist es fur den Erfolg des Verfahrens unverzichtbar, die Bond-pads so zu gestalten, dass eine ausreichende Kontaktflache vorhanden ist, damit bei gegebenem Stand-off eine hohe Festigkeit der Lotverbindung erzielt wird. Um die Anforderungen beim Halbleiter-Packaging zu erfullen, sind verschiedene technische Voraussetzungen zu schaffen. Dazu gehoren automatisierte Wafer-Handlingsysteme, das Reinraum-kompatible, papierlose Reinigungssystem DEK Vortex~(TM) und die ProFlow~R -Technologie des vollstandig geschlossenen Druckkopfes, die fur einen hervorragenden und gleichmassigen Transfer des Pastenvolumens sorgt. Bei eeeieneten Rastermassen und Bumo-Grossen stellt das