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Cadence vereint fuhrende Unternehmen zur Low-Power-lnitiative

机译:Cadence在低功耗计划中将领先公司召集在一起

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摘要

Cadence Design Systems meldete Ende Mai die Grundung der Power Forward Initiative. Diese will durch innovative Architektur und Forschung stromsparende Elektronik ermoglichen. Die Initiative nutzt die Erfahrungen fuhrender Technologie-Unternehmen und wird so die Entwicklung und Produktion von stromsparenden elektronischen Bauteilen ermoglichen. Zu den Mitglieder der Initiative gehoren so bekannte Unternehmen und Konzerne wie Advanced Micro Devices (AMD), Applied Materials, ARM, ATI Technologies Inc., Cadence Design Systems, Freescale Semiconductor, Fujitsu Limited, NEC Electronics Corp. und die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Die Power Forward Initiative verbindet Design.VerifikatiQn und Implementierung, um das Risiko bei der Reduzierung der Leistungsaufnahme von Chips zu verringern und die Vorhersagbarkeit dabei zu optimieren. Hierzu wollen die Mitglieder gemeinsam eine neue vollautomatische Design-Infrastruktur einsetzen, mit der die Leistungsaufnahme von Chips reduziert werden kann. Um dieses Ziel zu erreichen, will die Power Fonvard Initiative unter anderem die Verfeinerung und Forderung einer neuen offenen Spezifikation durchsetzen. Diese wird die wichtigsten Design-Anforderungen fur die Stromeinsparung beinhalten und das Design, die Implementierung und die Verifikation miteinander verbinden. Die Gruppe will 2007 mit dem Standardisie-rungsprozess beginnen.
机译:Cadence设计系统公司宣布于5月底建立“大前锋计划”。旨在通过创新的架构和研究使节能电子产品成为可能。该计划借鉴了领先技术公司的经验,将有助于开发和生产节能电子元件。该计划的成员包括知名的公司和公司,例如高级微设备(AMD),应用材料,ARM,ATI技术公司,Cadence设计系统,飞思卡尔半导体,富士通有限公司,NEC电子公司。和台湾半导体制造公司。 Power Forward Initiative结合了设计,验证和实施,以降低降低芯片功耗的风险并优化流程的可预测性。为此,成员希望共同使用一种新型的全自动设计基础架构,以减少芯片的功耗。为了实现此目标,Power Fonvard Initiative计划除其他外,强制执行对新开放规范的改进和要求。这将包括最重要的节能设计要求,并将设计,实施和验证联系起来。该小组希望在2007年开始标准化进程。

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