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Prozesstrends und Messtechnik fur impedanzkontrollierte Leiterplattenproduktion

机译:阻抗控制电路板生产的工艺趋势和测量技术

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摘要

Die technischen Anforderungen an Leiterplatten haben sich in den vergangenen Jahren stark verandert. Die Layouts sind feiner geworden, die Leiterplatten mussen auf weniger Platz ihre Aufgaben erfullen und mussen elektrischen, thermischen und sogar oft statischen Vorgaben standhalten. Die Entwicklungen der Elektronik und Industrietrends geben vor, was eine Leiterplatte leisten muss. Immer mehr Anwendungen arbeiten mit Hochfrequenztechnologien, auf die der Aufbau der Leiterplatte abgestimmt werden muss. Stichwort: impedanzkontrollierte Leiterplattenfertigung.
机译:近年来,印刷电路板的技术要求已发生重大变化。布局变得越来越精细,电路板必须在更小的空间内完成其任务,并且必须承受电气,热甚至静态的要求。电子产品和行业趋势的发展决定了印刷电路板必须做什么。越来越多的应用正在使用高频技术,必须适应电路板的结构。关键词:阻抗控制电路板生产。

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