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机译:覆铜箔层压板聚酰亚胺化学结构对铜残余应力和附着力的影响
residual stress; adhesion; morphology; dielectric constant; XPS; THIN-FILMS; BEHAVIOR;
机译:覆铜箔层压板聚酰亚胺化学结构对铜残余应力和附着力的影响
机译:模具在覆铜层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移中的作用
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:铜薄膜在化学改性聚酰亚胺表面上的结构和粘附研究
机译:覆铜层压板制造的建模和仿真。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:铜包覆聚酰亚胺玻璃层压板的研制。
机译:残余应力和粘附力对硅沉积铜薄膜硬度的影响