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【24h】

Power electronics packaging: Will packaging dominate power system architecture?

机译:电力电子包装:包装将主导电力系统架构吗?

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摘要

Over the next decade, reduced operating voltages, increased power per chip and miniaturization will cause a paradigm shift in power electronic system interconnection and packaging architectures.
机译:在接下来的十年中,降低的工作电压,增加的每个芯片功率和小型化将导致电力电子系统互连和封装架构发生范式转变。

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