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【2h】

IGBT package design for high power aircraft electronic systems

机译:大功率飞机电子系统的IGBT封装设计

摘要

This is a conference paper and the definitive version is also available at: http://ieeexplore.ieee.org. Personal use of this material is permitted. However, permission to reprint/republish this material for advertising or promotional purposes or for creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or to reuse any copyrighted component of this work in other works must be obtained from the IEEE.
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