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IEEE transactions on electronics packaging manufacturing

中文名称：IEEE关于电子封装制造的交易

ISSN：1521-334X
出版周期：Quarterly

发文量：283

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1.Characteristics of Sn–Cu Solder Bump Formed by Electroplating for Flip Chip

机译：倒装芯片电镀形成的Sn-Cu焊料凸点的特性
- 作者：Jung S.W.;Jung J.P.;Zhou Y.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
- Electroplating;
- Sn–Cu eutectic;
- flip-chip;
- lead-free solder;
- solder bump;
- Electroplating;
- Sn–Cu eutectic;
- flip-chip;
- lead-free solder;
- solder bump;
2.Lead-free chip scale packages: assembly and drop test reliability

机译：无铅芯片级封装：组装和跌落测试的可靠性
- 作者：Yueli Liu;Guoyun Tian;Gale S.;Johnson R.W.;Crane L.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
- assembling;
- chip scale packaging;
- eutectic alloys;
- lead alloys;
- reflow soldering;
- reliability;
- solders;
- tin alloys;
- 100 h;
- 125 C;
- 250 h;
- Sn-Pb;
- capillary underfill;
- chip scale packages;
- corner bond material;
- corner bond underfill;
- drop test reliability;
- eutectic drop tes;
3.Al/SiC carriers for microwave integrated circuits by a new technique of pressureless infiltration

机译：一种无压渗透新技术的微波集成电路Al / SiC载体
- 作者：Rao B.S.;Hemambar Ch.;Pathak A.V.;Patel K.J.;Rodel J.;Jayaram V.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
4.Full-field 3-D measurement of solder pastes using LCD-based phase shifting techniques

机译：使用基于LCD的相移技术对焊膏进行全场3D测量
- 作者：Hsu-Nan Yen;Du-Ming Tsai;Jun-Yi Yang
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
5.Viable plastics recycling from end-of-life electronics

机译：报废电子产品中的可行塑料回收
- 作者：Xiuli Qu;Williams J.A.S.;Grant E.R.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
6.Run-to-run failure detection and diagnosis using neural networks and Dempster-Shafer theory: an application to excimer laser ablation

机译：使用神经网络和Dempster-Shafer理论进行的运行间故障检测和诊断：准分子激光烧蚀的应用
- 作者：Setia R.;May G.S.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
7.Fabrication of microvias for multilayer LTCC substrates

机译：多层LTCC基板的微孔的制造
- 作者：Gangqiang Wang;Folk E.C.;Barlow F.;Elshabini A.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
8.Effect of laminated wafer toward dicing process and alternative double pass sawing method to reduce chipping

机译：叠层晶圆对切割工艺的影响以及替代的双程锯切方法以减少碎裂
- 作者：Hoh Huey Jiun;Ahmad I.;Jalar A.;Omar G.
- 期刊名称：《IEEE transactions on electronics packaging manufacturing》 | 2006年第1期
- assembling;
- chip scale packaging;
- cracks;
- elemental semiconductors;
- laminates;
- sawing;
- silicon;
- wafer bonding;
- 100 micron;
- atomic force microscopy;
- blade loading;
- chipping crack resistance;
- chipping quality;
- dicing process;
- die-attach film;
- double pass sawing method;
- en;

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