机译:一种无压渗透新技术的微波集成电路Al / SiC载体
aluminium; gallium arsenide; integrated circuit manufacture; integrated circuit packaging; melt infiltration; microwave integrated circuits; silicon; silicon compounds; thermal conductivity; thermal diffusivity; thermal expansion; wide band gap semiconductors; 30 to;
机译:通过无压渗透技术生产的开孔Al-Mg / Al2O3和Al-Mg / SiC-Al2O3复合材料的干式滑动磨损行为
机译:无压浸渗法制备Al2O3和SiC颗粒增强Al-3 Wt Pct镁基复合材料。
机译:无压浸渗技术制备蜂窝状SiC /铁合金复合材料的初步试验
机译:无气压渗透的SiC / Cu-Al复合材料制备技术研究
机译:对三维微波和毫米波集成电路的新集成和互连技术的研究。
机译:使用谐振微波电路测量微米级材料中的载流子寿命
机译:无压浸渗法制备多孔siC /铁合金复合材料的初步试验
机译:激光直写技术在Gaas单片微波集成电路中的应用