Chemical Copper Plating; SiC/Cu Composite Powder; Pressureless Infiltration; SiC/Cu-Al Composite;
机译:无压浸渗技术制备的SiC,TiC和B_4C增强的6061 Al基复合材料的干滑磨损行为
机译:无压浸渗法制备Al2O3和SiC颗粒增强Al-3 Wt Pct镁基复合材料。
机译:无压浸渗法制备SiC_p / Cu-Al电子封装材料
机译:无气压渗透的SiC / Cu-Al复合材料制备技术研究
机译:铜合金/ TiB(2)和其他原位复合材料的无压反应性渗透技术:加工,建模和分析。
机译:搪瓷制品的比较-斜面倒角和阶梯倒角对采用散装技术的纳米填充树脂复合材料的抗断裂性的影响-体外研究
机译:无压浸渗法制备多孔siC /铁合金复合材料的初步试验
机译:熔体浸渗法制备siC / mosi2-siC复合材料的工艺与性能