半導体産業新聞-2017年第2240期-外文期刊【掌桥科研】

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共86条结果

1.DC専門組織設立構築を一括支援

机译：为特区专业组织的建立和建设提供集体支持
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2.IC製造に参入検討垂直統合型モデルを志向

机译：考虑进入集成电路制造针对垂直集成模型
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3.ドイツ企業と提携3Dレーザーで連携

机译：与德国公司合作与3D激光合作
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4.独企業の子会社完了長野での増強も推進

机译：完成了一家德国公司的子公司并促进了在长野的扩张
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5.16年度は増収増益モジュール出荷が好調

机译：2016财年销售额和利润增加了模块出货量
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6.医療·車載の高謙度FPC強化FPC試作獲得へ米国進出を検討

机译：加强用于医疗和车载的高模FPC考虑扩展到美国以获取FPC原型
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7.JOLED買収年末まで延期

机译：推迟到JOLED收购年结束
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8.精密合成法を開発光機能材料の設計向け

机译：开发用于光学功能材料的精密合成方法
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9.R2R市場で攻勢有機ELや薄型電池に期待

机译：R2R市场对有机EL和薄电池的期望
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10.ATOUNに社名を変更

机译：公司名称更改为ATOUN
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11.NY州に工場取得150mmでBAW内製へ

机译：收购了纽约的一家工厂，并在内部生产了150mm的产品。
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12.約6億円を調達センサー事業を強化

机译：约6亿日元的采购加强传感器业务
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13.アップル独自FPUを開発中IMGとの連携解消へ

机译：苹果原始FPU的开发中取消与IMG的合作
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14.記者の眼

机译：记者的眼睛
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15.高精度磁気角度センサー車載モーターに展開

机译：高精度磁角度传感器应用于车载电机
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16.中国子会社の譲渡を完了

机译：中国子公司转让完成
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17.新R&Dセンター大阪市内に竣工

机译：大阪市新研发中心竣工
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18.IoT向け製品品種数を一気拡大

机译：扩大物联网产品类型的数量
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19.任天堂新型機で採用センサーやマイコンなど

机译：用于新的Nintendo机器传感器，微型计算机等。
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20.1液のUV硬化型ボンディング材料

机译：1组分紫外线固化粘合材料
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21.1500万ドル日写らから調達

机译：从1500万美元的日莎采购
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22.増強後もロボ製品フル生産統合システムを中核に事業拡大へ

机译：扩展后，业务扩展仍以针对Robo产品的完整生产集成系统为中心
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23.長期ビジョン策定米西海岸に拠点も

机译：长期愿景制定也设在美国西海岸
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24.AIで人物発見、追跡2年以内の実用化目指す

机译：使用AI瞄准的人类发现和跟踪将在2年内投入实际使用
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25.28nm歩留まり改善ポリプロセスで8割超

机译：28nm良率提高的多晶硅工艺中超过80％
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26.免端LDIを受注総額500万ドル

机译：总共收到LDI订单500万美元
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27.●カナディアン·ソーラー16年度は減収減益反ダンピング課税など影響

机译：●2016财年加拿大太阳能销售和利润下降反倾销税的影响
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28.新社長に東入来氏6月総会後に就任

机译：在6月的股东大会之后，Higashiiri先生被任命为新总统。
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29.産業用SOFC夏から社外実証

机译：工业SOFC夏季的外部验证
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30.米再生医療企業の株式を追加取得へ

机译：收购美国再生医学公司的额外股份
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31.低価格の小型6軸ロボット9月に出荷開始

机译：低价小型6轴机器人将于9月出货
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32.新会社を設立AIと脳を融合

机译：建立新公司Fuse AI和大脑
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33.4年で3500万ドル投資材料開発·探索に活用

机译：在四年内用于开发和搜索3500万美元的投资材料
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34.MBDで効率化トヨタなど10社と合意

机译：通过与包括丰田在内的10家公司的MBD协议提高效率
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35.新日本無線　オペアンプ製品最上位機種を販売超低歪率を実現

机译：出售新的日本无线电运算放大器产品顶级型号，实现超低失真率
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36.ロボットが探索しスマホを自動充電

机译：机器人搜索并自动为智能手机充电
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37.白色光センサー緻密な調整可能

机译：白光传感器微调
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38.世界トップのフュームドシリカ

机译：世界顶级气相二氧化硅
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39.半導体材料に積極投資新中計で売上1.6倍に

机译：在新的中期管理计划中，对半导体材料的积极投资是销售额的1.6倍
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40.JDIが最新LTPS技術を紹介SELはハイブリッド技術を解説

机译：JDI推出最新的LTPS技术SEL解释了混合技术
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41.営業利益19％減価格激化など影響

机译：营业收入减少19％价格影响
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42.脳波センサーをヘッドホンに活用

机译：利用耳机的脑波传感器
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43.コネクター3品種電力や携帯、産業用途で

机译：适用于电力，移动和工业应用的三种类型的连接器
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44.若手研究者を表彰東北大学生ら10人

机译：授予青年研究人员东北大学10名学生
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45.自動運転評価拠点が完成

机译：完善的自动驾驶评估基础
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46.●AMD普及価格帯向け新型プロセッサー

机译：●适用于AMD受欢迎价格范围的新型处理器
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47.ベンチャーに投資SiC分野を強化

机译：投资企业加强碳化硅领域
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48.MES企業を買収提案型事業を強化へ

机译：收购MES公司以加强提案业务
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49.MSAP対応を強化JCUめっき液中心に多角化

机译：加强MSAP支持以JCU电镀解决方案为中心的多元化
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50.マスクブランクス新型欠陥検査装置

机译：口罩毛坯新型缺陷检查系统
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51.シリコンウエハーで世界3位カスタムに強くIoT先駆け

机译：硅晶圆在世界第三位定制物联网的强大先驱
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2017年第2240期
52.17年にDSC事業化25年に売上高100億円へ

机译：2017年DSC商业化25年销售额达到100亿日元
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53.基板事業は赤字拡大17年度は大幅増収期待

机译：基材业务亏损
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54.米VBが800万ドル調達中国企業も出資獲得

机译：美国VB筹集了800万美元中国公司也获得了投资
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55.東芝　メモリー売却

机译：东芝纪念特卖
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56.16年は前年比29％増運転支援機能付きが伸長

机译：2016年，运营支持功能扩大，同比增长29％
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57.新型プリウスにエアフロが採用

机译：新普锐斯采用的气流
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58.メガネ装着型のウエアラブル機器

机译：戴眼镜的可穿戴设备
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59.出荷増で3割増収モジュール出荷は過去最高

机译：销售额增长了30％，模块出货量达到了历史新高
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60.合肥にLiB工場3Gwhまで増強

机译：合肥到LiB工厂的3Gwh
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61.モジュール生産でトップに躍進

机译：在模块生产中跃居首位
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2017年第2240期
62.600mm角対応の後工程エッチャー

机译：600mm见方的后蚀刻机
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63.ベトナムに新工場航空機部品を生産

机译：越南新工厂飞机零件生产
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64.設備投資は170億円海外投資や省人化に

机译：进行海外投资和节省劳动力的资本投资为170亿日元
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65.メーン基板にMSAP適用LiBの大容量化を牽引

机译：在主板上应用MSAP领导LiB的容量增加
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66.本紙webから

机译：从纸质网
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67.BAKを買収車载LiB強化

机译：BAKを买收车载LiB强化
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68.光半導体は43％減益スマホ鈍化などで苦戦

机译：光电半导体苦苦挣扎，因为利润下降了43％
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69.オープンを延期レジ不要の店舗

机译：没有收银机的商店
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70.SiC基板に参入結晶成長炉内製化も視野

机译：进入SiC衬底考虑内部生产晶体生长炉
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71.18％減収で大幅赤字光学·工業用に事業集中

机译：销售额减少18％
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72.営業利益率37％超に通年では約4割の増収

机译：营业利润率超过37％，全年增长40％
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73.専門組織を設立有機EL事業を加速

机译：成立专业机构加速有机EL业务
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74.3000万ドルの出資獲得教育用ロボ事業を拡大

机译：出资3,000万美元扩大教育机器人业务
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75.総額5億円を調達酪農IoTを強化

机译：总计筹集5亿日元加强乳品物联网
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76.高温動作が可能な車載インダクター

机译：能够高温工作的汽车电感器
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77.四川省にEV工場年産能力は10万台

机译：四川电动汽车工厂的年生产能力为100,000
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78.業務提携を締結新規部品開発で

机译：与新零件开发签订业务联盟
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79.IoT技術でストレス計測

机译：物联网技术的压力测量
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80.イメセン分野で独自色

机译：图像字段中的唯一颜色
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81.世界最高出力の深紫外LEDNIL活用で150mW超

机译：使用世界最高输出的深紫外LED NIL超过150mW
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2017年第2240期
82.3億円の調達完了健康関連を拡大へ

机译：完成3亿日元的采购扩大健康相关业务
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2017年第2240期
83.ウエアラブル用PMIC新製品

机译：用于可穿戴设备的新PMIC产品
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84.タツモクォークを子会社化UV技術でシナジー創出

机译：使Tatsumo Quark成为子公司通过UV技术创造协同效应
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85.物流ICTを展示ロボット倉庫設置

机译：物流ICT机器人仓库安装展览
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2017年第2240期
86.一部電源事業をニチコンに譲渡

机译：将部分电源业务转让给Nichicon
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