半導体産業新聞-2018年第2321期-外文期刊【掌桥科研】

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共89条结果

1.ァップルの新iPhone GF2夕ツチを採用IHSマークイッ卜調べ

机译：采用Apple的新iPhone GF2晚上IHS标记
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2.ESI新UV穴あけ機生産性が倍増

机译：ESI新型紫外线钻孔机的生产率提高了一倍
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3.車載、ォプトなど強化へルスケア事業を立ち上げへ

机译：加强车载，眼镜等医疗保健业务的启动
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4.東芝インフラシステムズ横浜にLiB新棟162億円を投資

机译：在东芝基础设施系统横滨投资162亿日元新建LiB大楼
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5.11月8日にセミナー開催世界を変える8つの技術を解説

机译：11月8日举行的研讨会介绍了八种改变世界的技术
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6.MARUWAブリヂストンからsic部材を讓受

机译：从MARUWA普利司通收到原始材料
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7.LGとルフトハンザ有機ELで合弁航空機用に展開

机译：为与LG和汉莎OLED的合资飞机开发
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8.テクノグローバル指紋センサー発売ガラス製で2種類

机译：推出Techno全球指纹传感器2种玻璃制成
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9.3Dブリン夕ーに参入FUJI受託製造も19年開始

机译：进入3D辉煌的FUJI合同制造始于19年
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10.リテルヒューズSiCMOS発売初の1700V品

机译：首款Littelfuse SiCMOS 1700V产品发布
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11.ニチコン公共蓄電システム大容量タイプ追加

机译：增加了Nichicon公共电力存储系统大容量类型
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12.東陽テクニカOTA試験で中国企業と契約

机译：与中国公司签约进行Toyo Technica OTA测试
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13.卜ーキン新構造の電解コン発明協会会長賞

机译：Urakin新结构电解发明家协会主席奖
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14.パナソニック統合管理ソフト稼働率などに貢献

机译：有助于Panasonic集成管理软件的运行率
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15.車載用フラッシュ高速·高信頼性実現

机译：实现高速，高可靠性的车载闪光灯
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16.KEYHITECH FPGA搭載したマイニングマシン

机译：配备KEYHITECH FPGA的采矿机
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17.マクニカ産機系IoT&AIビジネス推進ェッジコンピューティング端末を投入

机译：Macnica工业机械IoT和AI业务推广推出边缘计算终端
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18.新光電気工業新井工場に新ラインMSAP工法を導入

机译：在新光电机产业新井工厂引进新生产线MSAP方法
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19.住友商事IoT分野で提携米社と成長支援

机译：住友商事物联网领域以及与美国合作伙伴的发展支持
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20.ォークマ旋盤に組み込むロボシステム

机译：机器人系统将安装在电动车床上
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21.KLAテンコールミシガン州に新R&D施設

机译：密歇根州KLA Tencor的新研发设施
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22.本紙Webから

机译：来自网络
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23.産業用ロボの販売が全地域で伸長テックマン製品の展開を11月開始

机译：工业机器人的销售遍及全球所有地区Techman产品于11月开始部署
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24.ェッジ技術にフォーカス

机译：专注于边缘技术
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25.IHI鶴ケ島に新拠点航空エンジンを生産

机译：IHI将在鹤岛建造新的基础航空发动机
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26.ユカイエ学家庭用ロボットの次世代版を開発へ

机译：开发Yukaier的学习家用机器人的下一代版本
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27.『深慮遠謀』IoT事業戰略

机译：『深虑远谋』IoT事业战略
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28.BIZCOLI TALK九州の半導体解説11月13日に開催九州経済調査協会

机译：BIZCOLI TALK九州半导体研究会于11月13日举行九州经济研究会
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29.関東電化工業特殊ガス生産拠点安徽省に設立へ

机译：在安徽省成立关东电机有限公司特殊气体生产基地
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30.日韓中経済新時代【広島県での取り組み】第6回

机译：日韩新时代[广岛县倡议]第6号
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31.ラビユタ•ロボテイクス日本郵ずら主導のプログラムに採択

机译：通过日本邮政株式会社主导的方案
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32.エヌ・ピー•シーPVリサイクル拡大全国で設備の導入加速

机译：扩大NPC光伏回收利用加快在全国范围内引进设施
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33.フレクストロニクス7〜9月は増収増益通期業績を下方修正へ

机译：7月至9月伟创力的销售和利润将下调
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34.信越化学工業半導体シリコン事業4〜9月は6割増益小口径サイズは需要一服

机译：信越化学半导体硅业务：4月至9月利润增长60％
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35.ルネサスとブラックベリーR-Car向けソフト開発環境

机译：瑞萨和BlackBerry R-Car的软件开发环境
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36.NTNセンサI内蔵軸受ユニット

机译：NTN传感器I内置轴承单元
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37.ミリ波レーダー市場を牽引アンテナI体型で超小型化

机译：引领毫米波雷达市场天线I体型的小型化
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38.三井金属鉱業排ガス用触媒インドで増産

机译：印度三井金属矿业的废气催化剂产量增加
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39.SKハイニックス7〜9月期営業利益率は57%10〜12月から下锋局面

机译：SK海力士从10月到12月的7-9月营业利润率为57％
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40.日立ハイテク4～9月期SPEは増収増益通期は下方修正

机译：日立高科技4-9月SPE全年销售和利润下调
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41.ウェスタンデジタル大容量HDD開発業界最大の15TB

机译：西部数据大容量硬盘开发行业最大的15TB
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42.NIMS高電圧PSCを開発結晶Siとタンデム化

机译：开发了具有结晶硅的NIMS高压PSC串联
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43.マイクロニック7〜9月期描画装置の売上増加受注残は8台で変わらず

机译：Micronics绘图设备的七月至九月销量增加
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44.インテルとマイクロン3DXPの合弁解消マイクロン完全子会社に

机译：英特尔与美光3DXP合资公司解散美光成为全资子公司
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45.ルネサス10〜12月は12%減収稼働率は年明けから回復

机译：瑞萨在10月至12月下降了12％，入住率从年初开始恢复
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46.SMK銅メッシュの夕ツチパネル

机译：SMK铜网晚上面板
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47.imecなどタンデム型で効率24.6%

机译：imec等串联类型，效率为24.6％
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48.ハンファQセルズ買収提案の合意へ19年3月までに上場廃止

机译：在2019年3月退市，以同意韩华Q CELLS的收购建议
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49.夕カノ半導体検査装置で攻勢トプコンから関連事業取得

机译：Yukano半导体检测设备公司从Topcon收购相关业务
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50.レビュー応用物理学会18年秋季講演会

机译：日本应用物理学会第十八届秋季会议回顾
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51.エレファンテック新工場の整備を検討建設用地を選定中

机译：考虑建造新的Elephantec工厂选择建筑工地
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52.JHICCショック米国製装置の輸出規制エンジニアなども帰国

机译：JHICC震撼美国设备出口控制工程师也返回日本
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53.裝置の時代がやつてきたIoT時代の半導体える技術力/投資力第5回

机译：物联网时代的半导体技术力量/投资力量，已经是第五次成熟了
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54.ヴイストン四輪型ロボ発売研究開発で活用

机译：在研发中用于发射Vstone四轮机器人
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55.AIST太陽光InGaP太陽電池セルHVPEで高速成長

机译：AIST太阳能InGaP太阳能电池HVPE的高速发展
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56.陝西坤同柔性半導体科技有機EL工場を新設

机译：陕西坤同柔性半导体科技有机EL工场を新设
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57.SiTime OCXO製品を発表MEMSで小型化実現

机译：宣布SiTime OCXO产品通过MEMS实现小型化
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58.東京エレクトロン通期予想を下方修正メモリー投資減速で

机译：由于存储器投资下降，东京电子全年预测下调
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59.微細化の延期•中止で競争環境激化

机译：推迟小型化和产品取消将加剧竞争环境
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2018年第2321期
60.ソニー半導體投資を增額20年度に13万枚体制へ

机译：2020财年索尼半导体投资增加至13万张系统
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2018年第2321期
61.三菱自動車広汽三菱が中国で新型EV生産開始

机译：三菱汽车GAC三菱开始在中国生产新型电动汽车
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62.山形大とアルテマイス夕ー仏具の厨子に有機EL照明

机译：山形大学和Artemis晚上在佛坛的厨房中使用有机EL照明
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63.京セラ横浜に研究所新設首都圏の拠点集約

机译：在京瓷横滨建立研究中心，合并东京都内的基地
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64.ルネサスイーストンひずみセンサーなど注目技術を展示

机译：瑞萨科技的伊斯顿应变传感器等特色技术
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65.ファナック18年度業績予想を下方修正貿易摩擦の影響など考慮

机译：考虑贸易摩擦的影响，发那科的18财年财务预测下调
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66.SCREEN 4～9月期SE事業は計画未達関空閉鎖など自然災害影響

机译：屏幕4月至9月的SE业务计划外
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67.太陽誘電光無線通信に参入IoTビジネス強化へ

机译：进入太阳诱电无线通信以加强物联网业务
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68.ロー厶4〜9月期2割近い増益を記録自動車と産機が好調

机译：低价创下4月至9月利润增长近20％的记录
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69.電子デバィス産業新聞主催セミナー「車載」テーマに開催11月28日に秋葉原で

机译：11月28日，由电子设备工业报纸主办的以“车载”为主题的研讨会在秋叶原举行
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70.デンソーァウターミラー用ECU世界初製品化に貢献

机译：为全球首个电装外镜ECU的商业化做出贡献
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71.TDK堅牢フィルムコン高耐圧対応2品種

机译：TDK坚固的Filmcon 2型具有高耐压
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72.LGイノテック7〜9月期基板は安定成長に2層COFが牽引

机译：LG Innotek的7月至9月基板由两层COF驱动，以实现稳定增长
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73.ァオイ電子4〜9月期営業利益25％減少計画からは上ぶれ

机译：葵彩在四月至九月期间的业绩优于将营业收入减少25％的计划
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74.UMC10〜12月は収益低下28nm供給過剰が影響

机译：联电10-12月因28nm供过于求而下滑
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75.本多通信工業18年度通期計画を下方修正深圳で新ラインが稼働

机译：本田津生工业株式会社修订2018年度全年计划新生产线在深圳开业
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76.記者の眼

机译：记者的眼睛
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77.TISPFの開発を推進サービスロボ向け

机译：促进服务机器人的TISPF开发
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78.アルプス電気18年度設備投資を増額宮城で新棟が竣工

机译：阿尔卑斯电气株式会社在2018财年增加了资本投资宫城新大楼竣工
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79.LGディスプレー7〜9月期3四半ぶり期黑字化テレビ用有機ELも寄与

机译：LG Display 7月至9月第3季度电视用黑色有机EL也有所贡献
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80.JIEPセミナー実装材の最新動向11月12日開瞎へ

机译：JIEP研讨会安装材料的最新趋势11月12日到Kabuchi
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81.AIで英語のスピーキングを採点

机译：借助AI评估英语口语技能
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82.HAHNグループリシンクの特許取得自動化技術と融合を推進

机译：促进与HAHN Group Resync的专利自动化技术融合
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83.COF基板需要急增で供給不足にスマホの狭額縁化加速で

机译：COF基板需求激增至供应短缺加速智能手机边框缩小
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2018年第2321期
84.シライ電子ヒー夕ーフィルム透明で実装も可能

机译：Sirai电子加热器透明膜可以安装
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85.楽天ドローンと：UGV配送実験に成功

机译：Rakuten Drone：成功的UGV投放实验
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86.富士フィルム検査·計測用のカメラ用レンズ

机译：富士胶片检查/测量相机镜头
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87.Kopin医療用HMDで提携有機ELやAR技術提供

机译：通过Kopin Medical HMD提供有机EL和AR技术
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88.メモリー市況「1〜2四半期で改善」広島新棟、年末から生産に寄与

机译：存储器市场“ 1-2季度的改善”广岛县新建筑物，从年末起贡献生产
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2018年第2321期
89.ASML 7～9月期売上高は1%增受注も高水準をキープ

机译：7月至9月季度ASML销售额增长了1％，订单量仍然很高
- 期刊名称：《半導体産業新聞》 | 2018年第2321期