首页>外文会议>其他>Adhesive and Sealant Council convention

Adhesive and Sealant Council convention

召开年：
召开地：
出版时间：-

会议文集：-

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.Instant Primer less Bonding of Silicone Rubber for Assembly Operations

机译：硅胶橡胶的即时底漆用于组装操作的粘合
- 作者：David M. Brassard
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
2.A NEW STRATEGIC APPROACH TO E-COMMERCE FOR THE ADHESIVES AND SEALANTS INDUSTRY

机译：一种新的电子商务对粘合剂和密封剂工业的战略方法
- 作者：Robert W. Smith
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
3.Techniques For Short Run Continuous Compounding of Adhesives and Sealants

机译：用于短路连续复合粘合剂和密封剂的技术
- 作者：Ed Beecher
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
4.DIMERIZED FATTY ACID TECHNOLOGY IN POLYURETHANE ADHESIVES

机译：聚氨酯粘合剂中二聚脂肪酸技术
- 作者：Renee van Schijndel;Eric Appelman
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
5.EXTENDING ELASTOMERS WITH AMORPHOUS POLYOLEFINS IN HOT-MELT SEALANTS

机译：用热熔密封剂的无定形聚烯烃延伸弹性体
- 作者：Richard A. Miller
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
6.New Waterborne Polychloroprene Latices for Adhesive Applications

机译：用于粘合剂应用的新的水性聚氯乙烯胶乳
- 作者：Craig E. Jansen
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
7.Physical Property Modifications in UV Curable PSA's

机译：UV可固化PSA的物理性质修改
- 作者：Deborah A. Smith
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
8.UV Technology for Heat Sensitive Substrates

机译：用于热敏基材的UV技术
- 作者：N. Julian;K. Danvers
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
9.Surface pre-treatment forms the key factor on durability of elastically bonded joints

机译：表面预处理形成弹性粘合关节耐久性的关键因素
- 作者：E. Gallant;I.Leclere
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
10.TILTING AT WINDMILLS - THE QUEST FOR ADHESIVE KNOWLEDGE

机译：在风车上倾斜 - 寻求粘合剂知识
- 作者：W.F. Harrington
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
11.STRUCTURAL ADHESIVES FOR METALS AND ENGINEERED PLASTICS

机译：金属和工程塑料的结构粘合剂
- 作者：DANIEL DOE;KEN LAMBERT;JEFF PARKER
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年
12.Innovative Static Mixer Tip Reduces Adhesive Application Time and Cost

机译：创新的静态搅拌机尖端可降低粘合剂应用时间和成本
- 作者：Walter A. Mameniskis
- 会议名称：《Adhesive and Sealant Council convention》 | 2001年