掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
International Conference on Electronic Packaging Technology
International Conference on Electronic Packaging Technology
召开年:
2018
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
共
382
条结果
1.
A cost-effective and high performance assembly technology for interconnecting the Cu/Al bilayer electrode and lead wire of ZnO varistor using a low Ag-containing solder paste
机译:
一种经济高效的组装技术,可使用低含银焊膏将Cu / Al双层电极和ZnO压敏电阻的引线互连
作者:
Kai Wang
;
Guo-Liang Chen
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Zinc oxide;
II-VI semiconductor materials;
Varistors;
Force;
Lead;
Soldering;
2.
A novel organic coating assisted laser drilling method for TSV fabrication
机译:
用于TSV制造的新型有机涂层辅助激光钻孔方法
作者:
Xiquan Mai
;
Yun Chen
;
Dachuang Shi
;
Chen Xun
;
Chen Xin
;
Jian Gao
;
Chengqiang Cui
;
Yunbo He
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Power lasers;
Coatings;
Laser modes;
Drilling machines;
Silicon;
3.
A First Principles Study of Blue Phosphorene as A Superior Media for Gas Sensor
机译:
蓝磷作为气体传感器优良介质的首要原理研究
作者:
Fanfan Niu
;
Daoguo Yang
;
Miao Cai
;
Xiaoling Li
;
Dongjing Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Adsorption;
Water;
Photonic band gap;
Atomic layer deposition;
Charge transfer;
Graphene;
Gas detectors;
4.
3D Module in Fan-out Packaging
机译:
扇出式包装中的3D模块
作者:
Lihua Zhan
;
Hao Li
;
Fuguo Zhu
;
Zhipeng Zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Radio frequency;
Three-dimensional displays;
Integrated circuit interconnections;
Packaging;
Capacitors;
Power supplies;
5.
A low-pass filter made up of the cylindrical through-silicon-via
机译:
由圆柱形硅通孔组成的低通滤波器
作者:
Fengjuan Wang
;
Jia Huang
;
Ningmei Yu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Inductors;
Capacitors;
Integrated circuit modeling;
Spirals;
Low pass filters;
6.
A 2.4-GHz Digitally Controlled Ring Oscillator Based on MOS Capacitors
机译:
基于MOS电容器的2.4GHz数控环形振荡器
作者:
Xin Geng
;
Zixuan Wang
;
Yufeng Guo
;
Cong Zhang
;
Xiaojuan Xia
;
Haozheng Li
;
Yuhui Han
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Phase noise;
MOS capacitors;
Tuning;
Delays;
Ring oscillators;
Power demand;
7.
A Micro-Hotplate for MEMS Based Gas Sensor
机译:
用于基于MEMS的气体传感器的微热板
作者:
Gaoqiang Niu
;
Lingxiang He
;
Zhitao Yang
;
Changhui Zhao
;
Hiuming Gong
;
Wei He
;
Fei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electrodes;
Gas detectors;
Heating systems;
Temperature sensors;
Temperature measurement;
Resistance;
8.
A novel graphene oxide millispheres / epoxy resin composite with improved thermal conductivity
机译:
具有改善的导热性的新型氧化石墨烯微球/环氧树脂复合材料
作者:
Chen Li
;
Xiaoliang Zeng
;
Deliang Zhu
;
Rong Sun
;
Jianbin Xu
;
Ching-ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Graphene;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Electronic packaging thermal management;
Liquids;
Nitrogen;
Polymers;
9.
A Novel Hole-Path and Carrier-Stored IGBT with Low Switching Loss and On State Voltage
机译:
具有低开关损耗和导通状态电压的新型空穴路径和载流子IGBT
作者:
Shaogang Wang
;
Houcai Luo
;
Xianping Chen
;
Chunjian Tan
;
Shaolin Li
;
Liming Wang
;
Huaiyu Ye
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Doping;
Switches;
Power semiconductor devices;
Logic gates;
Electrical engineering;
Electrodes;
10.
A novel interposer fabrication method for integration of bandpass filter applied in high frequency
机译:
高频应用带通滤波器集成的新型中介层制造方法
作者:
Weibo Zhang
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Silicon;
Fabrication;
Substrates;
Copper;
Band-pass filters;
11.
3ω method based experimental measurements on Kapitza resistance of Si/SiO
2
interfaces
机译:
基于3ω方法的Si / SiO
2 inf>界面Kapitza电阻的实验测量
作者:
Guang Zheng
;
Wenhui Zhu
;
Hu He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
Conductivity;
Gold;
Temperature measurement;
Heating systems;
12.
A 0.6-V Supply Two-Step Time-to-Digital Converter Using Dynamic Threshold Technology
机译:
采用动态阈值技术的0.6V电源两步式时间数字转换器
作者:
Cong Zhang
;
Zixuan Wang
;
Xiaojuan Xia
;
Xin Geng
;
Yufeng Guo
;
Zichen Tian
;
Mei Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Delays;
Power demand;
Delay lines;
MOSFET;
Quantization (signal);
CMOS technology;
13.
A Novel Method for Alignment Deviation Automatic Correction in Wafer-level Flip-chip Direct Packaging
机译:
晶圆级倒装芯片直接封装中对准偏差自动校正的新方法
作者:
Junming Guan
;
Hui Tang
;
Sifeng He
;
Jian Gao
;
Xin Chen
;
Chengqiang Cui
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Fasteners;
Packaging;
Flip-chip devices;
Force;
Mathematical model;
14.
A High Performance and Low Cost Half Bridge IGBT Planar Power Module
机译:
高性能,低成本半桥IGBT平面功率模块
作者:
Jainfeng Li
;
Ke Li
;
Jingru Dai
;
Christopher Mark Johnson
;
Xi Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
15.
A HIGHLY DENSE TSV SWITCH ARRAY INTEGRATED WITH LTCC CONTROL UINT
机译:
集成了LTCC控制单元的高密度TSV开关阵列
作者:
Fei Zhao
;
Shiwang Jia
;
Yuanlan Dang
;
Jing Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Switches;
Stacking;
Silicon;
Bonding;
Insertion loss;
Radio frequency;
16.
A highly reliable cleaning process
机译:
高度可靠的清洁过程
作者:
ZHANG Jun
;
Ye Xiao Fei
;
SHI Hailin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Cleaning;
Solvents;
Acoustics;
Soldering;
Vacuum technology;
Reliability;
Surface treatment;
17.
A Numerical Model for Joule heating in Sn Solder Balls of Two Different Sizes
机译:
两种不同尺寸的锡焊球焦耳加热的数值模型
作者:
Anil Kunwar
;
Shengyan Shang
;
Peter Råback
;
Xueguan Song
;
Prafulla Bahadur Malla
;
Yunpeng Wang
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Current density;
Computational modeling;
Heating systems;
Finite element analysis;
Numerical models;
Soldering;
Temperature;
18.
A Numerical Procedure for the Optimization of IGBT Module Packaging
机译:
IGBT模块封装优化的数值程序
作者:
Hua Lu
;
Pushparajah Rajaguru
;
Chris Bailey
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Substrates;
Voltage control;
Optimization;
Electronic packaging thermal management;
Reliability;
Plastics;
19.
A Packaged 2×2 Switch Array for Power Handling and Isolation Improvement
机译:
封装的2×2开关阵列,可改善功率处理和隔离度
作者:
Yulong Zhang
;
Zhuhao Gong
;
Xin Guo
;
Zewen Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Radio frequency;
Transmission line measurements;
Microswitches;
Contacts;
Micromechanical devices;
Power measurement;
20.
A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles
机译:
一种改进的基于MEMS浇铸的TSV填充方法,该方法使用表面喷嘴作为喷嘴的通用喷嘴件
作者:
Jiebin Gu
;
Xiaoyuan Xia
;
Weibo Zhang
;
Xinxin Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Metals;
Cavity resonators;
Filling;
Liquids;
Bridges;
Micromechanical devices;
21.
A Strain Controllable Board Level Bending Method for PoP Package Reliability Validation
机译:
PoP封装可靠性验证的应变可控板级弯曲方法
作者:
Jeffrey ChangBing Lee
;
Cheng-Chih Chen
;
Lane Brown
;
Esme Mehretu
;
Thomas Obrien
;
Feng Lu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Strain;
Soldering;
Delamination;
Reliability;
Flip-chip devices;
Substrates;
Vehicle dynamics;
22.
A stretchable translucent conductive film based on polymer microspheres lithography technology
机译:
基于聚合物微球光刻技术的可拉伸半透明导电膜
作者:
Xinyu Zhang
;
Yougen Hu
;
Wenlong Jiang
;
Pengli Zhu
;
Rong Sun
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Conductive films;
Substrates;
Surface treatment;
Surface morphology;
Lithography;
Electronics packaging;
Indium tin oxide;
23.
A new multi-layer AiP solution based on organic substrate
机译:
一种基于有机基底的新型多层AiP解决方案
作者:
Shengjuan Zhou
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Yu Chen
;
Xuesong Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Microstrip antennas;
Resonant frequency;
Radar antennas;
Patch antennas;
Antenna feeds;
24.
A novel approach to calculate the deposition uniformity of multi-target sputtering system
机译:
计算多靶溅射系统沉积均匀性的新方法
作者:
Guo Zhu
;
Jiangping Sun
;
Zhiyin Gan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Sputtering;
Surface treatment;
Numerical models;
Magnetic flux density;
Surface morphology;
Surface topography;
25.
A Study of the Content of Ionizable Surface Contaminants and Corrosion of PCB
机译:
电离表面污染物的含量和PCB腐蚀的研究
作者:
Zhang Yingjie
;
Chen Bin
;
Zhang Peiqiang
;
Liu Zilian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Ions;
Corrosion;
Coatings;
Surface contamination;
Electrodes;
Surface treatment;
26.
A study on Pd distribution effect on the reliability of Au coated PCC wire bonding
机译:
Pd分布对Au涂层PCC引线键合可靠性的影响研究
作者:
SeokHo Na
;
SungHo Jeon
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Wires;
Bonding;
Reliability;
Gold;
Corrosion;
Legged locomotion;
Failure analysis;
27.
A Perspective Study of Mechanical Characterisation of Graphene for Potential Applications in Thermal Management of Microsystems
机译:
石墨烯机械表征在微系统热管理中的潜在应用前景研究
作者:
Xiangdong Xue
;
Jianxin Yang
;
Yuming Wang
;
Wenyi Du
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Graphene;
Lattices;
Force;
Thermal management;
Bonding;
Electronic packaging thermal management;
Two dimensional displays;
28.
A wet process to fabricate silicon oxide layer for through-silicon-via insulator application
机译:
湿法制造用于硅通孔绝缘体的氧化硅层
作者:
Haoze Duan
;
Shuai Zheng
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Oxidation;
Etching;
Porous silicon;
Insulation;
Current density;
29.
A review on the copper bond pad application in wire bond technique
机译:
铜键合焊盘在引线键合技术中的应用综述
作者:
Lois Liao Jinzhi
;
Chen Yan
;
Wang Bisheng
;
Li Xiaomin
;
Fu Chao
;
Hua Younan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Wires;
Oxidation;
Bonding;
Resistance;
Electromigration;
Conductivity;
Reliability;
30.
A Risk Assessment Method for Void in SnAg Solder Bump Influence on Reliability of Flip Chip Packaging
机译:
SnAg焊球空洞对倒装芯片可靠性影响的风险评估方法
作者:
Jun Chen
;
Anmin Hu
;
Xinjiang Long
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Reliability;
Metals;
Packaging;
Electronics packaging;
Strain;
Force;
31.
Aging effect on defect evolution and shear strength of nano-silver solder joint
机译:
时效对纳米银焊点缺陷演变和剪切强度的影响
作者:
He Gong
;
Yao Yao
;
Jundong Wang
;
Shaobin Wang
;
Xu Long
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Aging;
Silver;
Soldering;
Copper;
Substrates;
Numerical models;
Analytical models;
32.
A Synthetic Method for Extremely Stable Thin Film of CsPbBr
3
QDs and its Application on Light-emitting Diodes
机译:
CsPbBr
3 inf> QDs极稳定薄膜的合成方法及其在发光二极管上的应用
作者:
Hanguang Lu
;
Xuewei Du
;
Longshi Rao
;
Cunjiang Song
;
Yong Tang
;
Zongtao Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Fluorescence;
Powders;
Light emitting diodes;
Color;
Lead;
Plastics;
Cesium;
33.
An effective way to solve the void problem of traditional underfill based on NCP technology
机译:
解决基于NCP技术的传统底部填充材料空隙问题的有效方法
作者:
Guoheng Liu
;
Jianrui Xue
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Flip-chip devices;
Packaging;
Electronics packaging;
Force;
Substrates;
34.
Analysis and optimization of coupling noise in TSV array
机译:
TSV阵列中耦合噪声的分析和优化
作者:
Zheng Mei
;
Gang Dong
;
Weijun Zhu
;
Jingrui Chai
;
Junping Zheng
;
Dongliang Song
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Layout;
Through-silicon vias;
Couplings;
Silicon;
Substrates;
Crosstalk;
Integrated circuit modeling;
35.
An Exhaustive Search of the Optimal 6C Level Static Shielding Scheme for Rectangle TSV Arrays
机译:
矩形TSV阵列最佳6C级静态屏蔽方案的详尽搜索
作者:
Xiaole Cui
;
Mengying Luo
;
Qiujun Lin
;
Min Miao
;
Yufeng Jin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Crosstalk;
Three-dimensional displays;
Capacitance;
Wires;
Electronics packaging;
36.
Application of Ag/graphene composites in flexible electrical conductive adhesives
机译:
Ag /石墨烯复合材料在柔性导电胶中的应用
作者:
Hongru Ma
;
Shaocun Yan
;
Zhe Li
;
Yanqing Ma
;
Lei Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Conductive adhesives;
Conductivity;
Resistance;
Strain;
Silver;
Graphene;
37.
Application of AOI light source modes in multi-chip modules inspection
机译:
AOI光源模式在多芯片模块检测中的应用
作者:
Yilong WU
;
Junling WEN
;
Pingsheng ZHANG
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Light sources;
Wires;
Inspection;
Cameras;
Gold;
Image color analysis;
38.
Application of Finite Element Simulation Analysis and Calculation in Process Design Optimization
机译:
有限元仿真分析与计算在工艺设计优化中的应用
作者:
Yabing Zou
;
Tao Lu
;
Xiao He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Strain;
Optimization;
Fatigue;
Finite element analysis;
Stress;
Mathematical model;
39.
Application of Non-UV BG Tape on Assembly of Flip-Chip Package with Copper Pillar Bump
机译:
非UV BG胶带在铜柱凸点倒装芯片组装中的应用
作者:
Yang Yang
;
Tuobei Sun
;
Xiaoli Ren
;
Jian Pang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Flip-chip devices;
Plasma temperature;
Copper;
Packaging;
Testing;
Microelectronics;
Production;
40.
Application of Three-Dimensional X-Ray Microscopy in Failure Analysis for Sealed Relay
机译:
三维X射线显微镜在密封继电器故障分析中的应用
作者:
Daotan Lin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Relays;
Three-dimensional displays;
Iron;
Microscopy;
Failure analysis;
X-ray imaging;
Computed tomography;
41.
Application of worst case analysis to failure analysis of hybrid IC
机译:
最坏情况分析在混合集成电路故障分析中的应用
作者:
Tong Wang
;
Xu Wang
;
Meng Meng
;
Zhimin Ding
;
Ming He
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Integrated circuits;
Failure analysis;
Threshold voltage;
Manufacturing;
Stress;
Employee welfare;
Morphology;
42.
An online-sintering approach for bonding high-power devices using nanosilver paste
机译:
使用纳米银浆粘结高功率器件的在线烧结方法
作者:
Haidong Yan
;
Weiyong Ma
;
Yunhui Mei
;
Daoguo Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Atmosphere;
Substrates;
Heating systems;
Furnaces;
Nanoscale devices;
Bonding;
Metals;
43.
Analysis of RF transmission performance of 3D TSV interposer
机译:
3D TSV插入器的射频传输性能分析
作者:
Zhengduo Wang
;
Fengshun Wu
;
Liang Lang
;
Bo Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Through-silicon vias;
Soldering;
Shape;
Simulation;
Impedance;
44.
Analysis of the failure of power amplifier caused by tining
机译:
镀锡引起的功率放大器故障分析
作者:
Tao Hong
;
Yongda Hu
;
Shengxiang Bao
;
Chuan Luo
;
Qiang Li
;
Libo Ai
;
Pengbo Jiang
;
Jie Chen
;
Zongzhi Duan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Copper;
Wires;
Power amplifiers;
Scanning electron microscopy;
Optical fiber amplifiers;
Inductors;
Lead;
45.
Batch-Mode μUSM Process for Surrounding Air Cavity and TCV Holes of AlN Ceramic Substrate Application for Patch Antenna
机译:
用于贴片天线的AlN陶瓷基板周围空气腔和TCV孔的批量模式μUSM工艺
作者:
Yanming Xia
;
Shenglin Ma
;
Lu Song
;
Tao Wang
;
Zetian Wang
;
Xuanyang Li
;
Jing Chen
;
Yufeng Jin
;
Wei Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Cavity resonators;
Ceramics;
Patch antennas;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Substrates;
Machining;
46.
Bosch Etching Study with Large Open Rate and Depth Application
机译:
大开口率和深度应用的博世蚀刻研究
作者:
Yulong Ren
;
Zheng Huang
;
Fei Geng
;
Peng Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Etching;
Silicon;
Resists;
Plasmas;
Sulfur hexafluoride;
Ions;
Polymers;
47.
Cantilever Gold Ribbon Bonding used in MMCM
机译:
MMCM中使用的悬臂金带粘结
作者:
Han Zongjie
;
Jie Le
;
Yan Wei
;
Hu Yongfang
;
Li Xiaoxuan
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Gold;
Bonding;
Reliability;
Electronics packaging;
Bonding forces;
Force;
Connectors;
48.
Case study of no fault founds in household appliances
机译:
家用电器无故障的案例研究
作者:
Gaoming Shi
;
Guanghua Yuan
;
Xuanlong Chen
;
Zhenfeng Xie
;
Cheng Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Home appliances;
Electronic countermeasures;
Failure analysis;
Reliability;
Morphology;
Circuit faults;
Soldering;
49.
Case Study of Resistor Failure Caused by Bi Migration and Preventive Measures
机译:
Bi迁移引起的电阻器故障的案例研究及预防措施
作者:
Jintao Chen
;
Binruo Zhu
;
Liyuan Liu
;
Yin Zhang
;
Fuyao Mo
;
Zhen Gu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Resistors;
Metals;
Electronic countermeasures;
Surface morphology;
Surface resistance;
Ions;
50.
Case study of SBD burnout failure caused by non electric overstress
机译:
非电气过应力导致SBD烧坏的案例研究
作者:
Guangning Xu
;
Jian zhou
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electric breakdown;
Electrodes;
Silver;
Surface morphology;
Schottky diodes;
Morphology;
Surface topography;
51.
Challenges in Predicting the Solder Interconnect Lifetime of High Power Electronics
机译:
预测大功率电子器件焊接互连寿命的挑战
作者:
X. Zhao
;
Piet Watte
;
Hans de Vries
;
Ger van Hees
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Creep;
Mathematical model;
Predictive models;
Strain;
Light emitting diodes;
Finite element analysis;
Microstructure;
52.
Corrosion of Cu/Ni/Au coating caused by F element
机译:
F元素引起的Cu / Ni / Au涂层腐蚀
作者:
Zhao Liyou
;
Kong Zebin
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Corrosion;
Coatings;
Ions;
Gold;
Nickel;
Surface treatment;
53.
Corrosion Resistance of Electrodeposited Nanocrystalline Ni from Citrate Baths
机译:
柠檬酸盐溶液中电沉积纳米晶镍的耐蚀性
作者:
Jiangbing Xia
;
Hongmo Li
;
Yuequan Wang
;
Tao Hang
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Grain size;
Corrosion;
Sodium;
Resistance;
Ions;
Current density;
54.
Comparison of performance between PID and LADRC algorithm in linear motion platform
机译:
直线运动平台中PID与LADRC算法的性能比较
作者:
He YaoBin
;
Yang ZhiJun
;
Li Qian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Robust control;
Friction;
Heuristic algorithms;
Conferences;
Tracking;
Electronics packaging;
Manufacturing;
55.
Comparison Studies on Joint Process for ENEPIG Surface Finished Chip for Double-sided Cooling Module
机译:
用于双面冷却模块的ENEPIG表面精加工芯片联合工艺的比较研究
作者:
Shuxun Lou
;
Ju Xu
;
Long Zhang
;
Lei Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Gold;
Surface finishing;
Cooling;
Soldering;
Bonding;
Packaging;
56.
Compensation Method for Die Shift in Fan-Out Packaging
机译:
扇出包装中的模具偏移补偿方法
作者:
Yue Sun
;
Fengze Hou
;
Feng Chen
;
Haiyan Liu
;
Hengyun Zhang
;
Peng Sun
;
Tingyu Lin
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Adhesives;
Force;
Electronics packaging;
Compression molding;
Coordinate measuring machines;
Packaging;
Electromagnetic compatibility;
57.
Design and Fabrication of Glass-based Integrated Passive Devices
机译:
玻璃基集成无源器件的设计与制造
作者:
Peng Sun
;
Yuhong Zhou
;
Ge Sima
;
Zhaoqiang Li
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Band-pass filters;
Inductors;
Glass;
Metals;
Capacitors;
Fabrication;
Optical filters;
58.
Design and Fabrication of Silicon-cavity Band-pass Filters Based on MEMS Technology
机译:
基于MEMS技术的硅腔带通滤波器的设计与制作
作者:
Peng Dong
;
Bin Duan
;
Xiongwen Pan
;
Qi Li
;
Zhidong Li
;
Qi Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Band-pass filters;
Resonator filters;
Microwave filters;
Filtering theory;
Micromechanical devices;
Cavity resonators;
Silicon;
59.
Design and Fabrication of the Silicon-based Integrated MIM Capacitors
机译:
硅基集成MIM电容器的设计与制造
作者:
Rongzhen Zhang
;
Qing Zhang
;
Xiufeng Zhou
;
Yetao Zhu
;
Xuefei Ming
;
Nayan Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
MIM capacitors;
Capacitance;
Electrodes;
Silicon;
Capacitors;
Metals;
60.
Cu film surface reduction through formic acid vapor/solution for 3-D interconnection
机译:
通过3D互连的甲酸蒸汽/溶液还原铜膜表面
作者:
Wenhua Yang
;
Chenggong Zhou
;
Jie Zhou
;
Yangting Lu
;
Yingchun Lu
;
Tadatomo Suga
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Copper;
Surface morphology;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Bonding;
Surface treatment;
Morphology;
61.
Design of incremental grating ruler online measuring- displacement system based on LabVIEW
机译:
基于LabVIEW的增量式光栅尺在线测位移系统设计
作者:
Li YanFeng
;
Yang ZhiJun
;
Sun Han
;
Xiong ShaoWang
;
Li Qian
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Gratings;
Displacement measurement;
Instruments;
Digital images;
Cameras;
Microelectronics;
Lenses;
62.
Design of LC bandpass filters based on silicon-based IPD Technology
机译:
基于硅IPD技术的LC带通滤波器的设计
作者:
Chongchong Mao
;
Yetao Zhu
;
Zhu’an Li
;
Xuefei Ming
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Band-pass filters;
Passive filters;
Microwave filters;
Silicon;
Optical filters;
Integrated circuit modeling;
Filtering theory;
63.
Development of Auto Infrared Photoelastic Microscope for Stress Measurement of Silicon
机译:
用于硅应力测量的自动红外光弹显微镜的研制
作者:
Tenghui LI
;
Ruixia YAO
;
Chuan YU
;
Fei SU
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Silicon;
Stress measurement;
Semiconductor device measurement;
Optical polarization;
Elasticity;
Optical imaging;
64.
Design and Analysis of Microchannel for the Thermal Management of Multi-stacked LTCC Laminates
机译:
多层LTCC层压板热管理微通道的设计与分析
作者:
Hejie YU
;
Bo HAN
;
Min MIAO
;
Xiaole CUI
;
Kai ZHAO
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Microchannels;
Heating systems;
Electronic packaging thermal management;
Thermal conductivity;
Fluids;
Conductivity;
65.
Design and analysis of self-similar serpentine interconnects for stretchable electronics
机译:
可伸缩电子器件自相似蛇形互连的设计和分析
作者:
Fan Yang
;
Yasong Wang
;
Xiaole Kuang
;
Yaoyao Nie
;
Wei Xia
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Mathematical model;
Finite element analysis;
Tensile strain;
Plastics;
Shape;
Integrated circuit interconnections;
66.
Design and development of power module co-packaged with SiC GTO and SiC PiN
机译:
与SiC GTO和SiC PiN封装在一起的功率模块的设计与开发
作者:
Yingkun Yang
;
Lei Gao
;
Zhiqiang Li
;
Kun Zhou
;
Lin Zhang
;
Long Zhang
;
Juntao Li
;
Yunhui Mei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Silicon carbide;
Pins;
Substrates;
Packaging;
Wires;
Layout;
Conductivity;
67.
Design and Implementation of Energy Efficiency Metering System for Multi-terminal Flexible DC Transmission
机译:
多端柔性直流输电能效计量系统的设计与实现
作者:
Jiangming ZHANG
;
Jianliang SHEN
;
li YAO
;
Yingjun HU
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Energy efficiency;
Energy measurement;
Inductors;
Databases;
Loss measurement;
SCADA systems;
Propagation losses;
68.
Design and implementation of semiconductor Laser reliability testing platform
机译:
半导体激光可靠性测试平台的设计与实现
作者:
Meng Su
;
Guoguang Lu
;
Huawei Xu
;
Qi Peng
;
Linyi Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Semiconductor lasers;
Reliability;
Power lasers;
Instruments;
Testing;
Monitoring;
Temperature control;
69.
Design and Optimization of a Novel Silicone Rubber Elastic Button based on BPNN Model
机译:
基于BPNN模型的新型硅橡胶弹性扣的设计与优化。
作者:
Siyu Wang
;
Zhi Liang
;
Zhangping Yang
;
Miao Cai
;
Daoguo Yang
;
Jinyang Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Rubber;
Pressing;
Carbon;
Analytical models;
Load modeling;
Force;
70.
Diffusion barrier properties of electroless Ni-Fe-P coatings in Zn-5Al solder joints
机译:
化学镀Ni-Fe-P涂层在Zn-5Al焊点中的扩散阻挡性能
作者:
Han Zhang
;
Zhiwen Chen
;
Juan Pengv
;
Li Liu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Coatings;
Substrates;
Soldering;
Lead;
Microstructure;
Temperature;
Plating;
71.
Diffusion films fabricated by phase separation of polymer blend and their application on color uniformity enhancement of LEDs
机译:
聚合物共混物相分离制备的扩散膜及其在提高LED颜色均匀性中的应用
作者:
Jiadong Yu
;
Shudong Yu
;
Guanwei Liang
;
Yong Tang
;
Zongtao Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Films;
Light emitting diodes;
Polymers;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Color;
Scattering;
72.
Directional Solidification Structure and Deformation Behavior of Silver Bonding Wire
机译:
银焊丝的定向凝固组织和变形行为
作者:
Feifei Kang
;
Yongjin Wu
;
Wenyan Zhou
;
Hongying Pei
;
Jianwen Kong
;
Kunhua Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Wires;
Strain;
Silver;
Bonding;
Microstructure;
Crystals;
73.
Discussion on failure mechanism and corresponding evaluation technology for the reliability of IC’s applications in board-level assembly
机译:
讨论IC在板级组装中应用可靠性的失效机理及相应的评估技术
作者:
Xiao He
;
Jianghua Shen
;
Tao Lu
;
Zeya Peng
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Reliability;
Stress;
Integrated circuits;
Failure analysis;
Soldering;
Thermal stresses;
Bonding;
74.
Dual Effects of CTAB on Co-deposition of SiC/Cu in Micro Via
机译:
CTAB对微孔中SiC / Cu共沉积的双重影响
作者:
Houya Wu
;
Fuliang Wang
;
Yan Wang
;
Wenhui Zhu
;
Zhiyi Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nanoparticles;
Filling;
Silicon carbide;
Additives;
Surfactants;
Integrated circuit interconnections;
Metals;
75.
Design, Fabrication and Characterization of Silicon based Microfluidic Structures for High Heat-flux Cooling Application
机译:
用于高热通量冷却的硅基微流体结构的设计,制造和表征
作者:
Yangyang Li
;
Qian Lu
;
Xiancai Chen
;
Jian Zhang
;
Jia Lin
;
Weiwei Xiang
会议名称:
《》
|
2018年
关键词:
Microfluidics;
Heating systems;
Cooling;
Solid modeling;
Temperature measurement;
Silicon;
Computational fluid dynamics;
76.
Design, Fabrication, and Calibration of a Full Silicon WLP MEMS Sandwich Accelerometer
机译:
全硅WLP MEMS三明治式加速度计的设计,制造和校准
作者:
Qifang Hu
;
Nannan Li
;
Chaoyang Xing
;
Wei Mei
;
Peng Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Silicon;
Accelerometers;
Etching;
Micromechanical devices;
Bonding;
Capacitance;
77.
Duration Effect of Pulsed High-Brightness Organic Light-emitting Diodes
机译:
脉冲高亮度有机发光二极管的持续时间效应
作者:
Jiali Yang
;
Chunya Li
;
Bin Wei
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Organic light emitting diodes;
Current density;
Brightness;
Heating systems;
Semiconductor lasers;
Laser excitation;
78.
Effect of active agents on the rheological properties of SnAgCu solder pastes used for jetting printing
机译:
活性剂对喷射印刷SnAgCu焊膏流变性能的影响
作者:
Saipeng Li
;
Xuemei Zhang
;
Jian Hao
;
Jian Zhou
;
Feng Xue
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Stress;
Creep;
Printing;
Metallic materials;
Viscosity;
Strain;
Electronics packaging;
79.
Effect of Ag content on Cu
6
Sn
5
growth behavior at Sn-Ag/Cu solder interface during multiple reflows
机译:
Ag含量对多次回流过程中Sn-Ag / Cu焊料界面Cu
6 inf> Sn
5 inf>生长行为的影响
作者:
Haoran Ma
;
Jinye Yao
;
Chen Wang
;
Shengyan Shang
;
Yunpeng Wang
;
Haitao Ma
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Substrates;
Surface morphology;
Copper;
Electronics packaging;
80.
Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model
机译:
Ag元素对团簇胶原子模型设计Sn-Bi-xAg焊料的组织和力学性能的影响
作者:
Jing Ren
;
Mingliang Huang
;
Xudong Yang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Soldering;
Metals;
Microstructure;
Mechanical factors;
Temperature;
Electronics packaging;
81.
Effect of Blade dicing parameters on Die Strength
机译:
刀片划片参数对模具强度的影响
作者:
Mengyuan Xue
;
Tao Chen
;
Xundi Zhang
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Feeds;
Stress;
Blades;
Scanning electron microscopy;
Microelectronics;
Diamond;
Three-dimensional displays;
82.
Effect of Catalysts on Hydrothermal Preparation of boron nitride nanostructures
机译:
催化剂对水热制备氮化硼纳米结构的影响
作者:
Haixu Wang
;
Rong Sun
;
Guang Yang
;
Ching-Ping Wong
;
Ning Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Boron;
Morphology;
Nanostructures;
Electronics packaging;
X-ray scattering;
Electronic packaging thermal management;
Thermal conductivity;
83.
Effect of Chip Layout in Wafer on Molding and Fan-Out Wafer Level Packaging (FO-WLP) Technology
机译:
晶圆中芯片布局对成型和扇出晶圆级封装(FO-WLP)技术的影响
作者:
Yang Li
;
Xuefei Ming
;
Yong Ji
;
Xin Wu
;
Nayan Gao
;
Bo Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Layout;
Semiconductor device modeling;
Conferences;
Electronics packaging;
Packaging;
Micromechanical devices;
Electronic components;
84.
Effect of eddy current inducted heating on optical property and thermostability of high power LED
机译:
涡流感应加热对大功率LED光学性能和热稳定性的影响
作者:
Jibing Chen
;
Nong Wan
;
Juying Li
;
Zhanwen He
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Stress;
Heating systems;
Electronic packaging thermal management;
Lighting;
Thermal stresses;
Testing;
85.
Effect of EFO parameters on the HAZ and bondability of gold wire
机译:
EFO参数对金线的热影响区和可焊性的影响
作者:
Wenyan Zhou
;
Yongjin Wu
;
Jialin Chen
;
Jianwen Kong
;
Guoxiang Yang
;
Jian Lu
;
Feifei Kang
;
Hongying Pei
;
Jianhong Yi
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Wires;
Bonding;
Gold;
Force;
Platinum;
Neck;
86.
Effect of electric current stressing on the shear strength and fracture behavior of micro-scale BGA structured Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu/Cu joints
机译:
电流应力对微型BGA结构Cu / Sn–3.0Ag–0.5Cu / Cu接头的剪切强度和断裂行为的影响
作者:
Wen-Kai Le
;
Xiang Ning
;
Jia-Qiang Huang
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Current density;
Soldering;
Current;
Strain;
Heating systems;
Mathematical model;
Stress;
87.
Development on Super-thin High-Pixel CMOS Image Sensor Module
机译:
超薄高像素CMOS图像传感器模块的开发
作者:
Mark Huang
;
Huisheng Han
;
Huabin Wu
;
Chuangwen Huang
;
Weiqing Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Bonding;
Flip-chip devices;
Packaging;
Chip scale packaging;
Reliability;
Substrates;
Glass;
88.
Effect of electromigration on the microstructural evolution and shear fracture behavior of mixed assembled Cu/Sn–3.0Ag–0.5Cu-ball/Sn–58Bi-paste/Cu joints in board-level packaging
机译:
电迁移对板级包装中混合组装的Cu / Sn-3.0Ag-0.5Cu-ball / Sn-58Bi糊料/ Cu接头的组织演变和剪切断裂行为的影响
作者:
Jia-Qiang Huang
;
Min-Bo Zhou
;
Xin-Ping Zhang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Aging;
Thermal stresses;
Anodes;
Soldering;
Cathodes;
Electronics packaging;
Electromigration;
89.
Effect of In addition on the properties of Sn-Au-Cu lead-free solder
机译:
添加剂对Sn-Au-Cu无铅焊料性能的影响
作者:
Siqi Yin
;
Mingliang Huang
;
Yu Chen
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Substrates;
Nickel;
Microstructure;
Gold;
Mechanical factors;
Electronics packaging;
Soldering;
90.
Effect of Indium, Bismuth and Copper Doping on Microstructure and Mechanical Properties of Sn5Sb and Sn3.5Ag Lead free Solder Alloys
机译:
铟,铋和铜掺杂对Sn5Sb和Sn3.5Ag无铅焊料合金的组织和力学性能的影响
作者:
Zhuhao Liu
;
Hongfa Pan
;
Yibo Wang
;
Ling Xu
;
Jicun Lu
;
Daike Wu
;
Jian Wu
;
Ming Li
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Strain;
Creep;
Microstructure;
Lead;
Stress;
91.
Effect of LED Chip Displacement on its Optical Performance and Reliability
机译:
LED芯片位移对其光学性能和可靠性的影响
作者:
Naiqi Pei
;
Qi Chen
;
Run Hu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Light emitting diodes;
Temperature measurement;
Reliability;
Heat sinks;
Semiconductor device measurement;
Temperature;
Aging;
92.
Effect of Magnetic Field on Activation Performance of Silicon/Glass Dielectric Barrier Discharge
机译:
磁场对硅/玻璃介质阻挡放电激活性能的影响
作者:
Mingqiang Pan
;
Furong Yao
;
Jizhu Liu
;
Yangjun Wang
;
Lining Sun
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Surface treatment;
Surface discharges;
Discharges (electric);
Magnetic fields;
Bonding;
Surface contamination;
Surface morphology;
93.
Effect of Ni barrier layer thickness on IMCs evolution in Ф5μm Cu/Ni/Sn pillar bumps
机译:
Ni阻挡层厚度对Ф5μmCu / Ni / Sn柱形凸块中IMC演变的影响
作者:
Kai Chen
;
Huiqin Ling
;
Fayao Guo
;
Ming Li
;
Wenqi Zhang
;
Liqiang Cao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Aging;
Atomic layer deposition;
Morphology;
Microfabrication;
94.
Effect of Ni thickness on the IMC and reliability of ultrathin ENEPIG
机译:
Ni厚度对超薄ENEPIG的IMC和可靠性的影响
作者:
Hongfa Pan
;
Yibo Wang
;
Weiguo Luo
;
Liming Gao
;
Ming Li
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Legged locomotion;
Aging;
Nickel;
Reliability;
Morphology;
Bonding;
Surface morphology;
95.
Effect of Nickel-plating on Laser Welding of Aluminum Packages for Microwave module
机译:
镀镍对微波模块铝封装件激光焊接的影响
作者:
Jie Chen
;
Bihui Wang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Welding;
Nickel;
Aluminum alloys;
Plating;
Masers;
Lasers;
96.
Effect of oxide layers on MONOS device performance based on TCAD simulation
机译:
基于TCAD仿真的氧化层对MONOS器件性能的影响
作者:
Chuang Sun
;
Dandan Yi
;
Ming Li
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Electron traps;
Tunneling;
Logic gates;
MONOS devices;
Flash memories;
Threshold voltage;
97.
Effect of oxygen on Ag sintering technology with low temperature pressureless
机译:
氧对低温无压烧结银的影响
作者:
Chuantong Chen
;
Chanyang Choe
;
Zheng Zhang
;
Shijo Nagao
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《》
|
2018年
关键词:
Atmosphere;
Nitrogen;
Nanoparticles;
Temperature;
Microstructure;
Strain;
98.
Effect of Pretreatment on Copper Filling of High Aspect Ratio Through-Silicon Via (TSV)
机译:
预处理对高纵横比硅通孔(TSV)填充铜的影响
作者:
Hongfa Pan
;
Yumei Zhang
;
Ming Li
;
Liming Gao
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Copper;
Filling;
Electrodes;
Electrolytes;
Ions;
Resistance;
Through-silicon vias;
99.
Effect of rapid inducted heating on the microstructure of solder joint in IC
机译:
快速感应加热对IC焊点微观结构的影响
作者:
Jibing Chen
;
Nong Wan
;
Juying Li
;
Yiping Wu
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Soldering;
Fatigue;
Lead;
Welding;
Microstructure;
Substrates;
100.
Effect of Soldering Sequences on Cu-Ni interaction in flip-chip interconnects
机译:
焊接顺序对倒装芯片互连中Cu-Ni相互作用的影响
作者:
Jiameng Kuang
;
Mingliang Huang
会议名称:
《International Conference on Electronic Packaging Technology》
|
2018年
关键词:
Nickel;
Soldering;
Substrates;
Electronics packaging;
Flip-chip devices;
Liquids;
上一页
1
2
3
4
下一页
意见反馈
回到顶部
回到首页