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Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09
Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09
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条结果
1.
A new package for textile integrated RFID tags
机译:
纺织品集成RFID标签的新包装
作者:
Vieroth R.
;
Kallmayer C.
;
Aschenbrenner R.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
2.
Bonding head design for thin wafer
机译:
薄晶圆的键合头设计
作者:
Changwoo Lee
;
Jaehak Lee
;
Tae Ho Ha
;
Junyeob Song
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
3.
Minimization of tin whisker growth for ultra-low tin whisker applications
机译:
超低锡晶须应用中锡晶须生长的最小化
作者:
Schetty R.
;
Sepp W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
4.
Characterization of DAF tape for embedded micro wafer level packaging
机译:
用于嵌入式微晶圆级包装的DAF胶带的特性
作者:
Pei-Siang S.L.
;
Sharma G.
;
Kumar A.
;
Rao V.S.
;
Sheng V.L.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
5.
Dynamic visualizations of flow and meniscus for quadrilateral bump arrangement in capillary underfill process
机译:
毛细管底部填充过程中四边形凸块排列的流动和弯月面的动态可视化
作者:
Seok Hwan Lee
;
Jaeyong Sung
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
6.
Low temperature dielectric material for embedded micro wafer level packaging
机译:
嵌入式微晶圆级封装的低温介电材料
作者:
Su N.
;
Rao V.S.
;
Ho Soon Wee
;
Sharma G.
;
Lim Ying Ying
;
Kumar A.
;
Damaruganath P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
7.
Challenges for extra large embedded wafer level ball grid array development
机译:
大型嵌入式晶圆级球栅阵列开发面临的挑战
作者:
Jing-en Luan
;
Yonggang Jin
;
Kim-yong Goh
;
Yiyi Ma
;
Guojun Hu
;
Yaohuang Huang
;
Baraton X.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
8.
Development of thin film dielectric embedded 3D stacked package
机译:
薄膜电介质嵌入式3D堆叠封装的开发
作者:
Soon Wee Ho
;
Su N.
;
Li Shiah Lim
;
Siong Chiew Ong
;
Wen Sheng Lee
;
Rao V.S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
9.
Structure and process development of wafer level embedded SiP (System in Package) for mobile applications
机译:
用于移动应用的晶圆级嵌入式SiP(系统级封装)的结构和工艺开发
作者:
Gi-Jo Jung
;
Byoung-Yool Jeon
;
In-Soo Kang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
10.
Feasibility study of nanofluid cooling techniques for microelectronic systems
机译:
微电子系统中纳米流体冷却技术的可行性研究
作者:
Hengyun Zhang
;
Tay A.A.O.
;
Zhengjun Xue
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
11.
Prediction of drop impact reliability of BGA solder joints on FPC
机译:
BGA焊点在FPC上跌落冲击可靠性的预测
作者:
Jianlin Huang
;
Quayle Chen
;
Xu L.
;
Zhang G.Q.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
12.
Study of drop-performance improved lead-free solder by PCB pad finish
机译:
通过PCB焊盘表面处理改善掉落性能的无铅焊料的研究
作者:
Lee Y.W.
;
Lee J.H.
;
Moon J.T.
;
Park Y.S.
;
Paik K.W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
13.
Whole-field board strain and displacement characterization during drop impact using a single camera DIC technique
机译:
使用单相机DIC技术对跌落冲击过程中的全场板应变和位移进行表征
作者:
De Lim F.Z.
;
Long Bin Tan
;
Chenggen Quan
;
Tong Yan Tee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
14.
Drop impact life model development for FBGA assembly with lead-free solder joint
机译:
具有无铅焊点的FBGA组件的跌落冲击寿命模型开发
作者:
Faxing Che
;
Jing-En Luan
;
Kim Yong Goh
;
Baraton X.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
15.
Thermal performance of PCM-cooled mobile phone
机译:
PCM冷却手机的热性能
作者:
Tan F.L.
;
Shen W.
;
Jony
;
Fok S.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
16.
Thermal resistance (Rth) enhancement by optimizing to package thermal contact
机译:
通过优化封装热接触来提高热阻(Rth)
作者:
Lee Teck Sim
;
Darakorn S.L.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
17.
Performance analysis of a synthetic jet-microchannel hybrid heat sink for electronic cooling
机译:
用于电子冷却的合成射流-微通道混合散热器的性能分析
作者:
Chandratilleke T.T.
;
Jagannatha D.
;
Narayanaswamy R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
18.
Molecular dynamics study of the chiral vector influence on thermal conductivity of carbon nanotubes
机译:
手性载体对碳纳米管导热系数影响的分子动力学研究
作者:
Falat T.
;
Platek B.
;
Felba J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
19.
Mid-process through silicon vias technology using tungsten metallization: Process optimazation and electrical results
机译:
使用钨金属化工艺的硅通孔中间工艺:工艺优化和电气结果
作者:
Pares G.
;
Minoret S.
;
Lugand J.F.
;
Huet S.
;
Lapras V.
;
Anciant R.
;
Henry D.
;
Sillon N.
;
Dunne B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
20.
Effect of TSV interposer on the thermal performance of FCBGA package
机译:
TSV中介层对FCBGA封装热性能的影响
作者:
Hoe Y.Y.G.
;
Tang Gong Yue
;
Damaruganath P.
;
Chai Tai Chong
;
Lau J.H.
;
Zhang Xiaowu
;
Vaidyanathan K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
21.
Assembly challenges for low modulus die attach material for MEMS devices
机译:
用于MEMS器件的低模量芯片附着材料的组装挑战
作者:
Lo C.
;
Yoke O.K.
;
Yong C.C.
;
Lee Boon Seong
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
22.
Influence of plasma cleaning on silicon die back adhesion performance
机译:
等离子体清洗对硅片背面粘合性能的影响
作者:
Yeqing Su
;
Xiao Wei
;
Cindy Hu
;
Jiang Y.W.
;
Poh Zi-Song
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
23.
Effect of transfer pressure on die attach film void performance
机译:
转移压力对芯片附着膜孔隙性能的影响
作者:
Yeqing Su
;
Bai D.
;
Huang V.
;
Weimin Chen
;
Tee Swee Xian
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
24.
Application of GRon6;R for productivity improvement
机译:
GRon6; R在提高生产率中的应用
作者:
Low S.M.
;
Lee S.Y.
;
Yong W.K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
25.
Electro-mechanical evaluation of Ag trace patterns by ink-jet printing
机译:
通过喷墨印刷对银痕迹图案进行机电评估
作者:
Quintero J.A.
;
Mancosu R.D.
;
de Oliveira A.W.C.
;
Rolim D.C.
;
da Silva O.C.
;
Silva J.M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
26.
Effect of reflow profile and thermal cycle ageing on the intermetallic formation and growth in lead-free soldering
机译:
回流曲线和热循环时效对无铅焊接中金属间化合物形成和生长的影响
作者:
Bernasko P.K.
;
Mallik S.
;
Ekere N.N.
;
Seman A.
;
Takyi G.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
27.
A study on the thermal deformation and the mechanical properties due to curing process of the encapsulation resin
机译:
封装树脂固化过程的热变形和力学性能研究
作者:
Sato H.
;
Qiang Yu
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
28.
In-depth characterization of die attach adhesive for low-k automotive device application
机译:
适用于低k汽车设备应用的芯片连接胶的深入表征
作者:
Khoo Ly Hoon
;
Au Yin Kheng
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
29.
Versatility and flexibility from low outgassing silicones
机译:
低释气有机硅的多功能性和灵活性
作者:
Riegler B.
;
Velderrain M.
;
Lim T.Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
30.
Analysis of coupled simultaneous switching noise induced from power delivery network in adjacent switching circuit
机译:
相邻开关电路中输电网络引起的耦合同时开关噪声分析
作者:
Jongmin Kim
;
Ki-Jae Song
;
Jongwoon Yoo
;
Wansoo Nah
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
31.
Fabrication of fully embedded board-level optical interconnects and optoelectronic printed circuit boards
机译:
完全嵌入式板级光学互连和光电印刷电路板的制造
作者:
Chang C.C.
;
Chang C.J.
;
Lau J.H.
;
Chang A.
;
Tang T.
;
Chiang S.
;
Lee M.
;
Tseng T.J.
;
Tan Chee Wei
;
Lim Li Shiah
;
Yap Guan Jie
;
Teo C.
;
Chai J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
32.
A numerical study of 3D interfacial delamination in PQFP packages
机译:
PQFP封装中3D界面分层的数值研究
作者:
Siow Ling Ho
;
Tay A.A.O.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
33.
Assessment of thinned Si wafer warpage in 3D stacked wafers
机译:
评估3D堆叠晶圆中变薄的Si晶圆翘曲
作者:
Youngrae Kim
;
Sung-Geun Kang
;
Eun-kyung Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
34.
Thin films interfacial adhesion characterization by Cross-Sectional Nanoindentation: Application to pad structures
机译:
横截面纳米压痕法表征薄膜界面粘附力:在垫结构中的应用
作者:
Gallois-Garreignot S.
;
Chave F.
;
Gonchond J.P.
;
Gautheron B.
;
Fiori V.
;
Nelias D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
35.
Interfacial reaction and dissolution behavior of Cu substrate in molten Sn-3.8Ag-0.7Cu-nano Mo composite solder
机译:
Sn-3.8Ag-0.7Cu-纳米Mo复合焊料中Cu基底的界面反应和溶解行为
作者:
Arafat M.M.
;
Haseeb A.S.M.A.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
36.
Polymer optical waveguide fabrication using laser ablation
机译:
使用激光烧蚀的聚合物光波导制造
作者:
Zakariyah S.S.
;
Conway P.P.
;
Hutt D.A.
;
Selviah D.R.
;
Wang K.
;
Baghsiahi H.
;
Rygate J.
;
Calver J.
;
Kandulski W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
37.
Analysis on interfacial failures of ultra-fine pitch wire with low inter-metallic coverage
机译:
金属间覆盖率低的超细节距焊丝的界面失效分析
作者:
Ji-Won Shin
;
Min-Suk Song
;
Yong-Sung Park
;
Yong-Min Kwon
;
Jeong-Tak Moon
;
Jong-Soo Cho
;
Kyung-Ah Yoo
;
Kwan-Yoo Byun
;
Cheol-Ho Joh
;
Eun-Hye Do
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
38.
Optimization of flexible substrate for automotive LED rear-lamp
机译:
汽车LED后灯用柔性基板的优化
作者:
Young-Woo Kim
;
Min-Sung Kim
;
Sung-Mo Park
;
Jae-Pil Kim
;
Sang-Bin Song
;
Nam Whang
;
Yeong-Seog Lim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
39.
Photonic System-in-Package technologies using thin glass substrates
机译:
使用薄玻璃基板的光子封装系统技术
作者:
Brusberg L.
;
Schroder H.
;
Topper M.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
40.
3D eWLB (embedded wafer level BGA) technology for 3D-packaging/3D-SiP (Systems-in-Package) applications
机译:
适用于3D封装/ 3D-SiP(系统级封装)应用的3D eWLB(嵌入式晶圆级BGA)技术
作者:
Seung Wook Yoon
;
Bahr A.
;
Baraton X.
;
Marimuthu P.C.
;
Carson F.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
41.
Laser micromachining of polycrystalline alumina and aluminium nitride to enable compact optoelectronic interconnects
机译:
多晶氧化铝和氮化铝的激光微加工以实现紧凑的光电互连
作者:
Williams O.
;
Williams M.
;
Changqing Liu
;
Webb P.
;
Firth P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
42.
Encapsulation challenges for wafer level packaging
机译:
晶圆级封装的封装挑战
作者:
Th E.K.
;
Hao J.Y.
;
Ding J.P.
;
Li Q.F.
;
Chan W.L.
;
Ho S.C.
;
Huang H.M.
;
Jiang Y.J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
Co-planarity;
Die Shift (DS);
Mold Bleed Flashing (MBF);
PEMs (plastic encapsulated microelectronics);
Tape crinkle Incomplete Filling;
Voiding;
WLP (Wafer Level Package);
Wafer Level Molding (WLM);
Warpage;
43.
Ultra thinning of wafer for embedded wafer packaging
机译:
超薄晶圆,用于嵌入式晶圆包装
作者:
Lee Wen Sheng
;
Khan N.
;
Kek J.
;
Chua H.S.
;
Tsutsumi Y.
;
Yew L.C.
;
Ho Soon Wee
;
Eipa M.
;
Vempati S.
;
Kripesh V.
;
Sundaram V.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
44.
Stretchable electronic systems: Realization and applications
机译:
可伸缩电子系统:实现与应用
作者:
Loher T.
;
Seckel M.
;
Vieroth R.
;
Dils C.
;
Kallmayer C.
;
Ostmann A.
;
Aschenbrenner R.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
45.
Inductors from wafer-level package process for high performance RF applications
机译:
晶圆级封装工艺的电感,用于高性能射频应用
作者:
Guruprasad B.
;
Yaojian Lin
;
Chelvam M.P.
;
Seung Wook Yoon
;
Kai Liu
;
Frye R.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
46.
Development of negative profile of dry film resist for metal lift off process
机译:
用于金属剥离工艺的干膜抗蚀剂负型面的开发
作者:
Chew M.
;
Soon Wee Ho
;
Su N.
;
Liao E.
;
Rao V.S.
;
Premachandran C.S.
;
Kumar R.
;
Damaruganath P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
47.
Wafer dicing process optimization and characterization for C90 low-k wafer technology
机译:
C90低k晶圆技术的晶圆划片工艺优化和特性表征
作者:
Koh Wen Shi
;
Yow K.Y.
;
Rachel K.
;
Calvin L.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
48.
Effect of cooling rate on Ag
3
Sn formation in Sn-Ag based lead-free solder
机译:
冷却速度对Sn-Ag基无铅焊料中Ag
3 inf> Sn形成的影响
作者:
Hwa-Teng Lee
;
Yin-Fa Chen
;
Ting-Fu Hong
;
Ku-Ta Shih
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
49.
Properties of conductive microstructures containing nano sized silver particles
机译:
包含纳米银粒子的导电微结构的性质
作者:
Felba J.
;
Nitsch K.
;
Piasecki T.
;
Tesarski S.
;
Moscicki A.
;
Kinart A.
;
Bonfert D.
;
Bock K.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
50.
Investigation of lead-free BGA solder joint reliability under 4-point bending using PWB strain-rate analysis
机译:
使用PWB应变率分析研究四点弯曲下无铅BGA焊点可靠性
作者:
Fubin Song
;
Newman K.
;
Chaoran Yang
;
Lee S.W.R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
51.
Study of the rheological behaviours of Sn-Ag-Cu solder pastes and their correlation with printing performance
机译:
Sn-Ag-Cu锡膏的流变行为及其与印刷性能的关系研究
作者:
Mallik S.
;
Thieme J.
;
Bauer R.
;
Ekere N.N.
;
Seman A.
;
Bhatti R.
;
Durairaj R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
52.
Reliability study of low cost alternative Ag bonding wire with various bond pad materials
机译:
具有各种键合焊盘材料的低成本替代Ag键合线的可靠性研究
作者:
Kyung-Ah Yoo
;
Chul Uhm
;
Tae-Jin Kwon
;
Jong-Soo Cho
;
Jeong-Tak Moon
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
53.
Plastic circuit reliability and design for recycling
机译:
塑料电路的可靠性和回收设计
作者:
Thiel D.V.
;
Neeli M.
;
Raj S.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
54.
Reliability evaluation of fatigue life for solder joints in chip components considering shape dispersion
机译:
考虑形状分散的芯片部件焊点疲劳寿命的可靠性评估
作者:
Nishimura Y.
;
Qiang Yu
;
Maruoka T.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
55.
Laser grooving characterization for dicing defects reduction and its challenges
机译:
减少切丁缺陷的激光刻槽特性及其挑战
作者:
Koh Wen Shi
;
Lau Teck Beng
;
Yow K.Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
56.
Author index
机译:
作者索引
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
57.
Affiliation index
机译:
隶属指数
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
58.
Technical sessions
机译:
技术会议
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
59.
Abstract listings
机译:
摘要清单
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
60.
Ball impact response based on modeling techniques
机译:
基于建模技术的球撞击响应
作者:
Shinohara K.
;
Qiang Yu
;
Fujita M.
;
Ishii H.
;
Ishikawa H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
61.
Semiconductor final test fixture design with microstructure alloy contacts using Finite Element Analysis
机译:
半导体最终测试夹具设计,采用有限元分析的微结构合金触点
作者:
Lam Z.Y.
;
Koay H.W.
;
Amin N.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
62.
Optimal design of passivation/UBM openings for reducing current crowding effect under electromigration of flip-chip solder joint
机译:
钝化/ UBM开口的优化设计,可降低倒装芯片焊点电迁移下的电流拥挤效应
作者:
Chang Y.W.
;
Chih Chen
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
63.
Reliability testing of TIM materials with thermal transient measurements
机译:
通过热瞬态测量进行TIM材料的可靠性测试
作者:
Vass-Varnai A.
;
Sarkany Z.
;
Rencz M.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
64.
Non-destructive electrical measurement of interconnect degradation in early states by the use of RF signals
机译:
使用RF信号对早期状态下互连退化进行无损电测量
作者:
Kruger M.
;
Eckert T.
;
Nissen N.F.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
65.
Reliability based design optimization for fine pitch ball grid array: Modeling construction and DOE analysis
机译:
细间距球栅阵列基于可靠性的设计优化:建模构造和DOE分析
作者:
Ke Xue
;
Jingshen Wu
;
Haibin Chen
;
Jingbo Gai
;
Lam A.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
66.
3D integration of image sensor SiP using TSV silicon interposer
机译:
使用TSV硅中介层的图像传感器SiP的3D集成
作者:
Wolf M.J.
;
Zoschke K.
;
Klumpp A.
;
Wieland R.
;
Klein M.
;
Nebrich L.
;
Heinig A.
;
Limansyah I.
;
Weber W.
;
Ehrmann O.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
67.
Prediction of hotspots on 3D packages due to joule heating in Through Silicon Vias (TSV)
机译:
通过硅通孔(TSV)中的焦耳热预测3D封装上的热点
作者:
Tan S.P.
;
Zhang X.W.
;
Pinjala D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
68.
Thin wafer handling and processing-results achieved and upcoming tasks in the field of 3D and TSV
机译:
在3D和TSV领域中实现的薄晶圆处理和结果以及即将完成的任务
作者:
Kettner P.
;
Burggraf J.
;
Bioh Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
69.
Polymer filling of medium density through silicon via for 3D-packaging
机译:
通过硅过孔进行3D封装的中等密度聚合物填充
作者:
Chausse P.
;
Bouchoucha M.
;
Henry D.
;
Sillon N.
;
Chapelon L.L.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
70.
Soft solder die attach in small outline discrete packages for both reliability and cost breakthrough
机译:
软焊料裸片以小尺寸分立封装连接,可实现可靠性和成本突破
作者:
Amiruddin M.S.
;
Tan C.E.
;
Dhanapalan P.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
71.
A novel approach to die attach: Magnetic rollers with substrate thickness detection capability
机译:
一种新颖的芯片附着方法:具有基板厚度检测功能的电磁辊
作者:
Vittal R.
;
Vemal R.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
72.
Wafer Backside Coating
TM
of electrically conductive die attach adhesives for small IC packaging
机译:
适用于小型IC封装的导电芯片粘接胶的晶圆背面涂布
TM sup>
作者:
Law Wai Ling
;
Erfe E.
;
Vaquilar A.
;
Khor L.
;
Thong K.C.
;
Yong N.
;
Ng Peng Nam
;
Winster T.
;
Xuan Hong
;
Israel J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
73.
Adhesive bonding of polymeric microfluidic devices
机译:
聚合物微流体装置的粘接
作者:
Goh C.S.
;
Tan S.C.
;
May K.T.
;
Chan C.Z.
;
Ng S.H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
74.
Stacked wire interconnect technology — Cu wire on Au bump bonding methodology
机译:
堆叠式导线互连技术—铜导线上的金凸点键合方法
作者:
San L.S.
;
Krishna V.
;
Fei C.C.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
75.
The effect of Ni,Ge elements on microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-Cu solders
机译:
Ni,Ge元素对Sn-Ag-Cu焊料微结构和力学性能的影响
作者:
Shimoda M.
;
Hidaka N.
;
Yamashita M.
;
Sakaue K.
;
Ogawa T.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
76.
Damage mechanics of solder/IMC interface fracture in Pb-free solder interconnects
机译:
无铅焊料互连中焊料/ IMC接口断裂的损坏机理
作者:
Lai Zheng Bo
;
Keat L.W.
;
Tamin M.N.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
77.
Modeling solder joint fatigue in combined environmental reliability tests with concurrent vibration and thermal cycling
机译:
在同时进行的振动和热循环的组合环境可靠性测试中对焊点疲劳进行建模
作者:
Eckert T.
;
Muller W.H.
;
Nissen N.F.
;
Reichl H.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
78.
Interface reaction of Pb-free Sn-3.5Ag solder with Ni-Sn-P metallization
机译:
无铅Sn-3.5Ag焊料与Ni-Sn-P金属化的界面反应
作者:
Yang Y.
;
Teh P.F.
;
Sumboja A.
;
Chen Z.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
79.
Modeling and analysis of coupling between TSVs, metal, and RDL interconnects in TSV-based 3D IC with silicon interposer
机译:
基于TSV的3D IC中具有硅中介层的TSV,金属和RDL互连之间的耦合建模和分析
作者:
Kihyun Yoon
;
Gawon Kim
;
Woojin Lee
;
Taigon Song
;
Junho Lee
;
Hyungdong Lee
;
Kunwoo Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
RDL;
S-parameter;
Through-Silicon-Via (TSV);
coupled interconnect;
shielding structure;
silicon interposer;
80.
Modeling and analysis of die-to-die vertical coupling in 3-D IC
机译:
3-D IC中芯片对芯片垂直耦合的建模和分析
作者:
Sangrok Lee
;
Gawon Kim
;
Jaemin Kim
;
Taigon Song
;
Junho Lee
;
Hyungdong Lee
;
Kunwoo Park
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
3D IC;
S-parameter;
SiP;
Through-Silicon-Via (TSV);
coupling;
die to die;
die-to-die;
modeling;
spiral inductor;
stacking;
vertical;
wire bonding;
81.
Electromagnetic interference suppression and simultaneous switching noise mitigation in system on package using a lowpass filter structure with embedded capacitor
机译:
使用带嵌入式电容器的低通滤波器结构,在系统级封装中抑制电磁干扰并同时降低开关噪声
作者:
Lei Li
;
Yunfeng Wang
;
Lixi Wan
;
Xiaoli Liu
;
Rong Sun
;
Shuhui Yu
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
82.
Decoupled victim model for the analysis of crosstalk noise between on-chip coupled interconnects
机译:
解耦受害者模型,用于分析片上耦合互连之间的串扰噪声
作者:
Palit A.K.
;
Hasan S.
;
Anheier W.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
83.
Effect of electromagnetic band-gap depredation by plating through hold in packaging application
机译:
在包装应用中通过保持电镀进行电磁带隙衰减的影响
作者:
Yung-Hsiang Chuang
;
Sung-Mao Wu
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
EBG;
SSN;
SiP;
decoupling capacitor;
84.
Analysis of power/ground noise effect on performance degradation of analog-to-digital converter
机译:
电源/地噪声对模数转换器性能下降的影响分析
作者:
Woojin Ahn
;
Jongjoo Shim
;
Jeonghyeon Cho
;
Minchul Shin
;
Kyoungchoul Koo
;
Joungho Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
85.
Improvement of drop shock and TC reliability for large die Wafer Level Packages in mobile application
机译:
改善移动应用中大型裸片晶圆级封装的跌落冲击和TC可靠性
作者:
Jun-Kyu Lee
;
Yun-Mook Park
;
In-Soo Kang
;
Yong-Min Kwon
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
86.
Tensile properties and drop/shock reliability of Sn-Ag-Cu-In based solder alloys
机译:
Sn-Ag-Cu-In基钎料合金的拉伸性能和跌落/冲击可靠性
作者:
A-Mi Yu
;
Jun-Ki Kim
;
Jong-Hyun Lee
;
Mok-Soon Kim
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
87.
Microchannel water cooling for LTCC based microsystems
机译:
基于LTCC的微系统的微通道水冷
作者:
Yang-Fei Zhang
;
Jia-Qi Chen
;
Shu-Lin Bai
;
Yu-Feng Jin
;
Min Miao
;
Jing Zhang
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
88.
Finite Element simulation of inkjet printed strain gage on polyimide substrates applied to flexible boards
机译:
应用于柔性板上的聚酰亚胺基材上的喷墨印刷应变计的有限元模拟
作者:
Silva E.R.
;
Oliveira W.C.
;
Arruda L.O.
;
Bonadiman R.
;
Quintero J.
;
Mancosu R.
;
Neto J.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
89.
Modelling stress in silicon with TSVs and its effect on mobility
机译:
使用TSV对硅中的应力进行建模及其对迁移率的影响
作者:
Selvanayagam C.S.
;
Xiaowu Zhang
;
Rajoo R.
;
Pinjala D.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
90.
Crack and damage evaluation in low-k BEoL structures under CPI aspects
机译:
CPI方面的低k BEoL结构的裂纹和损伤评估
作者:
Auersperg J.
;
Vogel D.
;
Lehr M.U.
;
Grillberger M.
;
Michel B.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
91.
Numerical and experimental investigation of board level reliability of TEFCBGA
机译:
TEFCBGA板级可靠性的数值和实验研究
作者:
Ma Y.Y.
;
Lenzi M.
;
Loo K.W.
;
Ho P.S.
;
Luan J.E.
;
Baraton X.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
92.
Analysis of interfacial delamination in IC packaging: Use stress or fracture mechanics?
机译:
分析IC封装中的界面分层:使用应力还是断裂力学?
作者:
Hu Guojun
;
Luan Jing-en
;
Baraton X.
;
Tay A.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
93.
Sub-modeling technique for thermo-mechanical simulation of solder microbumps assembly in 3D chip stacking
机译:
用于3D芯片堆叠中焊料微凸块装配热机械仿真的子建模技术
作者:
Chee Houe Khong
;
Aibin Yu
;
Xiaowu Zhang
;
Kripesh V.
;
Pinjala D.
;
Dim-Lee Kwong
;
Chen S.
;
Chien-Feng Chan
;
Chun-Chieh Chao
;
Chi-Hsin Chiu
;
Chih-Ming Huang
;
Carl Chen
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
94.
Effect of process parameters on pad damage during Au and Cu ball bonding processes
机译:
工艺参数对金和铜球焊工艺中焊盘损伤的影响
作者:
Qin I.
;
Shah A.
;
Huynh C.
;
Meyer M.
;
Mayer M.
;
Zhou Y.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
95.
Novel bumping material for stacking silicon chips
机译:
用于堆叠硅芯片的新型凸点材料
作者:
Kwang-Seong Choi
;
Ki-Jun Sung
;
Byeong-Ok Lim
;
Hyun-Cheol Bae
;
Sunghae Jung
;
Jong Tae Moon
;
Yong Sung Eom
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
96.
Intermetallics formation and evolution in pure indium joint for cryogenic application
机译:
用于低温应用的纯铟接头中金属间化合物的形成和演化
作者:
Cheng X.
;
Liu C.
;
Silberschmidt V.V.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
cryogenic application;
indium joint;
interfacial reaction;
low-temperature cycling;
97.
Amorphous metallic thin films as copper diffusion barrier for advanced interconnect applications
机译:
非晶金属薄膜作为高级互连应用的铜扩散阻挡层
作者:
Yan H.
;
Tay Y.Y.
;
Liang M.H.
;
Chen Z.
;
Ng C.M.
;
Pan J.S.
;
Xu H.
;
Liu C.
;
Silberschmidt V.V.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
98.
Gluing as an alternative to solder flexible batteries for its use in system-in-a-package: Preliminary results
机译:
胶合剂可替代软包装电池,用于系统级封装:初步结果
作者:
Aguilera N.B.P.
;
Mollinger J.R.
;
Bastemeijer J.
;
Zhou J.
;
French P.J.
;
Bossche A.
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
99.
Experimental methods in monitoring voids formation during flip chip underfill cure process
机译:
倒装芯片底部填充固化过程中监测空隙形成的实验方法
作者:
Foong Chee Seng
;
Tee Swee Xian
;
Wong Tzu Ling
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
关键词:
Flip Chip CBGA;
MRCE;
micro void;
underfill;
100.
Effect of split power/ground planes using stitching capacitors on radiated emission
机译:
使用拼接电容器将电源/地平面分开对辐射发射的影响
作者:
Jang-Hoon Lee
;
Pil-Soo Lee
;
Tae-Heon Lee
;
ChangGyun Kim
;
In-Chae Song
;
Jae-Kyung Wee
会议名称:
《Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09》
|
2009年
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