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1.
Additive manufacturing of planar inductor for Power Electronics applications
机译:
电力电子应用平面电感的增材制造
作者:
Yi Yan
;
Chao Ding
;
Khai D. T. Ngo
;
Yuhui Mei
;
Guo-Quan Lu
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Magnetic cores;
Three-dimensional displays;
Windings;
Toroidal magnetic fields;
Magnetic separation;
Printers;
Inductors;
2.
Design for additive manufacturing of wide band-gap power electronics components
机译:
宽带隙电力电子元件的增材制造设计
作者:
Ercan M. Dede
;
Masanori Ishigaki
;
Shailesh N. Joshi
;
Feng Zhou
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Heating;
Coatings;
Prototypes;
North America;
3.
A high power-density three-phase inverter adopting the double-end sourced power module layout
机译:
采用双源电源模块布局的高功率密度三相逆变器
作者:
Miao Wang
;
Fang Luo
;
Wenwei Li
;
Jinziyang Qian
;
Longya Xu
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Layout;
Multichip modules;
Inverters;
Inductance;
Switches;
Performance evaluation;
Switching loss;
4.
The increasing importance challenges of packaging in the 21st century
机译:
包装在21世纪的重要性和挑战日益增加
作者:
Chuck Richardson
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Electronics packaging;
5.
Heterogeneous integration for IoT Cloud and Smart Things a Roadmap for the future
机译:
物联网云和智能事物的异构集成是未来的路线图
作者:
William Chen
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Packaging;
Integrated circuits;
Clocks;
CMOS technology;
6.
Parasitic inductance extraction and verification for 3D planar bond all module
机译:
3D平面键合所有模块的寄生电感提取和验证
作者:
Fei Yang
;
Zhenxian Liang
;
Zhiqiang Wang
;
Fred Wang
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Wires;
7.
Parasitic inductance extraction and verification for 3D Planar Bond All Module
机译:
3D平面键合所有模块的寄生电感提取和验证
作者:
Fei Yang
;
Zhenxian Liang
;
Zhiqiang Wang
;
Fred Wang
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Switches;
IP networks;
Logic gates;
8.
Silver sinter joining and stress migration bonding for WBG die-attach
机译:
银烧结烧结和应力迁移粘结,用于WBG芯片固定
作者:
K. Suganuma
;
S. Nagao
;
T. Sugahara
;
E. Yokoi
;
H. Zhang
;
J. Jiu
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Gallium nitride;
Lead;
Heating;
Films;
9.
Photocurable dielectrics for electronic packaging and encapsulant applications
机译:
电子封装和密封剂应用的光固化电介质
作者:
Wuttichai Reainthippayasakul
;
Qing Wang
;
Michael Lanagan
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Polymers;
Passivation;
Substrates;
Plastics;
Lithography;
Viscosity;
10.
Design and manufacturability of a high power density M2C inverter
机译:
高功率密度M2C逆变器的设计和可制造性
作者:
Joseph P. Kozak
;
Ansel Barchowsky
;
Brandon Grainger
;
Chance Turner
;
Richard Delancey
;
Gregory Reed
;
William Stanchina
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Transistors;
Logic gates;
Capacitors;
Topology;
Gallium nitride;
Layout;
Density measurement;
11.
Parametric power electronic module design techniques for rapid analysis, prototyping, and transition to manufacturing
机译:
用于快速分析,原型制作和过渡到制造的参数化功率电子模块设计技术
作者:
Brice McPherson
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Packaging;
Silicon carbide;
Manufacturing;
Gallium nitride;
Reliability;
Silicon;
12.
Developments for copper-graphite CTE-matched thermal cores for high-reliability GaN systems
机译:
用于高可靠性GaN系统的铜-石墨CTE匹配热芯的开发
作者:
David L. Saums
;
Robert A. Hay
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Printed circuits;
Thermal conductivity;
Testing;
Gallium nitride;
Manufacturing;
Thermal loading;
Copper;
13.
Enabling high reliability power modules: A multidisciplinary task
机译:
启用高可靠性电源模块:多学科任务
作者:
J. Ortiz Gonzalez
;
L. Ran
;
A. Mohamed Motalab Ali Soli
;
Z. Davletzhanova
;
O. Alatise
;
P. Mawby
;
Borong Hu
;
Zheng Zeng
;
Hai Ren
;
Li Hui
;
Shengyou Xu
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Silicon carbide;
Reliability;
Heating;
Junctions;
Silicon;
Cooling;
MOSFET;
14.
Significant developments and trends in embedded substrate and component technologies for power applications
机译:
用于电源应用的嵌入式基板和组件技术的重大发展和趋势
作者:
Brian Narveson
;
Ernie Parker
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Lead;
Performance evaluation;
Electromagnetic interference;
Substrates;
Reliability;
Capacitors;
15.
Batch fabrication of radial anisotropy toroidal inductors
机译:
径向各向异性环形电感的批量制造
作者:
Charles R. Sullivan
;
Jizheng Qiu
;
Daniel V. Harburg
;
Christopher G. Levey
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Magnetic cores;
Toroidal magnetic fields;
Perpendicular magnetic anisotropy;
Inductors;
Annealing;
Geometry;
16.
High efficiency power solutions by chip embedding
机译:
通过芯片嵌入的高效电源解决方案
作者:
Kay S Essig
;
CT Chiu
;
Jarris Kuo
;
Phidia Chen
;
Jean-Marc Yannou
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Wires;
Resistance;
Lamination;
Plating;
Inductance;
Reliability;
17.
ipdia: The 3D silicon leader
机译:
ipdia:3D芯片领导者
作者:
Catherine Bunel
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Capacitance;
Silicon;
Electrodes;
Lead;
Performance evaluation;
Reliability;
18.
Predicting and avoiding die attach, wire bond, and solder joint failures
机译:
预测并避免管芯附着,引线键合和焊点故障
作者:
Craig Hillman
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Heating;
Reliability;
Creep;
Fatigue;
19.
Heavy copper wire bonding ready for industrial mass production
机译:
重铜线键合可用于工业批量生产
作者:
Michael Brökelmann
;
Mike McKeown
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Mechatronics;
Monitoring;
Wires;
Bonding;
Copper;
Artificial intelligence;
World Wide Web;
20.
3D printing technology for automotive applications
机译:
汽车应用3D打印技术
作者:
Madhu Chinthavali
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Frequency division multiplexing;
Lasers;
Powders;
Printing;
Plastics;
Titanium;
21.
Thermal response of additive manufactured Aluminum
机译:
添加剂制造的铝的热响应
作者:
Tong Wu
;
Andrew A. Wereszczak
;
Hsin Wang
;
Burak Ozpineci
;
Curt W. Ayers
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Machining;
Three-dimensional displays;
Annealing;
Metals;
Heat pumps;
Thermal conductivity;
Topology;
22.
3D printed micro-channel heat sink design considerations
机译:
3D打印微通道散热器设计注意事项
作者:
Frank Fan Wang
;
Ernie Parker
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Heating;
Electron tubes;
Contamination;
Aerospace electronics;
Complexity theory;
23.
Thermal management and reliability of power electronics and electric machines
机译:
电力电子和电机的热管理和可靠性
作者:
Sreekant Narumanchi
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Resistance;
Refrigerants;
Conductivity;
Optical reflection;
Mirrors;
Reliability;
24.
Novel packaging and thermal measurement for 3D heterogeneous stacks
机译:
3D异质堆叠的新颖封装和热测量
作者:
T. Robert Harris
;
W. Rhett Davis
;
Paul Franzon
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Semiconductor device measurement;
Indium phosphide;
III-V semiconductor materials;
Layout;
Gallium nitride;
Predictive models;
25.
International technology roadmap for wide band-gap power semiconductor ITRW
机译:
宽带隙功率半导体ITRW的国际技术路线图
作者:
Braham Ferreira
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Photonic band gap;
Manufacturing;
Benchmark testing;
Reliability;
26.
Automatic thermal calibration of detailed IC package models
机译:
自动热校准详细的IC封装模型
作者:
John Wilson
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Oils;
Integrated circuits;
27.
“Decomposition and electrophysical model creation of the CREE 1200V, 50A 3Ph SiC module”
机译:
“ CREE 1200V,50A 3Ph SiC模块的分解和电物理模型创建”
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Solid modeling;
Manuals;
Space vector pulse width modulation;
Benchmark testing;
World Wide Web;
28.
Materials for 3D integration
机译:
3D整合材料
作者:
F. P. McCluskey
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Microchannels;
Capacitors;
Resistors;
Silicon carbide;
Films;
Silicon;
Heating;
29.
Passive components for a 3D environment
机译:
3D环境的无源组件
作者:
Braham Ferreira
;
I. Josifovic
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Standards;
Three-dimensional displays;
Heating;
Stress;
Windings;
Packaging;
30.
3D SiP with embedded chip providing integration solutions for power applications
机译:
带有嵌入式芯片的3D SiP为电源应用提供集成解决方案
作者:
Lee J. Smith
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Substrates;
Supply chains;
Performance evaluation;
Integrated circuits;
Thermal resistance;
Collaboration;
31.
Advanced multiphysics simulation for high performance power electronic packaging design
机译:
用于高性能电力电子封装设计的高级多物理场仿真
作者:
Xin Zhao
;
Yang Xu
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Reliability;
32.
A folded GaN VRM with high electrical and thermal performance
机译:
具有高电气和热性能的折叠式GaN VRM
作者:
Bo Gao
;
D. C. Hopkins
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Logic gates;
Gallium nitride;
Inductance;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Switching frequency;
Layout;
33.
Metallic thermal interface material testing and selection for IC, power, and RF semiconductors
机译:
用于IC,功率和RF半导体的金属热界面材料测试和选择
作者:
David L. Saums
;
Tim Jensen
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Thermal conductivity;
Materials testing;
Integrated circuits;
Radio frequency;
Surface resistance;
34.
PwrSiP power supply in package power system in package
机译:
封装中的PwrSiP电源封装中的电源系统
作者:
Cian OMathuna
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Companies;
Digital signal processing;
Process control;
35.
On size and magnetics: Why small efficient power inductors are rare
机译:
关于尺寸和磁性:为什么很少使用小型高效功率电感器
作者:
Charles R. Sullivan
;
Bradley A. Reese
;
Aaron L. F. Stein
;
Phyo Aung Kyaw
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Performance evaluation;
Magnetic resonance;
Magnetics;
Semiconductor device modeling;
Switches;
System-on-chip;
36.
Fast, small, efficient voltage regulators using 3D system-in-package
机译:
使用3D封装系统的快速,小型,高效的稳压器
作者:
Greg J. Miller
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
MOSFET;
Switches;
Gallium arsenide;
Gallium nitride;
CMOS process;
Load modeling;
37.
Increase power density and simplify designs with 3D SiP modules
机译:
利用3D SiP模块提高功率密度并简化设计
作者:
Jim Moss
;
Usman Chaudhry
;
Steven Kummerl
;
Charles DeVries
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Lead;
Three-dimensional displays;
Gallium nitride;
Technical management;
Electromagnetic interference;
Multichip modules;
Resistors;
38.
An evaluation of BME C0G multilayer ceramic capacitors as building blocks for DC-Link capacitors in 3-D power electronics
机译:
评估BME C0G多层陶瓷电容器作为3-D电力电子设备中DC-Link电容器的基础
作者:
John Bultitude
;
Lonnie Jones
;
Buli Xu
;
Jim Magee
;
Reggie Phillips
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Prototypes;
Reliability;
Switches;
Dielectrics;
Nickel;
Copper;
Heating;
39.
Development of a particle erosion model for silicon microchannel coolers
机译:
硅微通道冷却器颗粒侵蚀模型的开发
作者:
David Squiller
;
Ian Movius
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《2016 International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing》
|
2016年
关键词:
Microchannels;
Cooling;
Heating;
Power electronics;
Silicon;
Reliability;
Substrates;
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