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机译:CM包装翻转机顶盒
机译:倒装芯片组装的5 GHz 0.18- $ mu {rm m} $ CMOS功率放大器在不同封装基板上的性能比较
机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
机译:采用65nm倒装芯片CMOS工艺中的相位补偿技术的60GHz四元件相控阵发射/接收系统级封装
机译:封装技术选择28nm高功率FPGA与无铅焊料凸块:倒装芯片模制BGA(FCMBGA)与传统的倒装芯片裸管包装
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:激光诱导的单芯片倒装芯片封装的正向转移
机译:用于CMOS太赫兹天线阵列的单倒装芯片封装介质谐振器天线增强
机译:面向性能的包装测试,帽子,爆破非电动m7,每个m19a1金属弹药箱10个,每个电线盒4个。