机译:电子电路包装设计概念模拟器
Printed circuit board; circuit design; package design; CAD; concurrent design.;
机译:电路和天线中高隔离度的单片封装概念
机译:用于电路和天线高度隔离的单片封装概念
机译:植入式电子设备生物相容性包装概念的设计和表征
机译:标准电路仿真器在电子电路优化设计中的应用
机译:电力电子电路和系统设计软件包。
机译:使用模块化的电子神经元模拟器进行神经回路构造可在本科解剖学和生理学课程中获得学习成果
机译:光电路的包装技术。光电电路包装技术趋势。
机译:1963年8月14日至16日在科罗拉多州博尔德举行的国际电子电路封装研讨会论文集(第四届)电子电路封装研究进展。第4卷。