机译:下一代硬件系统的光电多芯片模块封装技术和光输入/输出接口芯片级封装
机译:In / sub 0.53 / Ga / sub 0.47 / As和InP结光电晶体管场效应晶体管的性能。二。光接收机分析
机译:食品包装和制造系统及技术的趋势。
机译:用于光电技术联盟(OETC)的高密度32通道16 Gbps光学数据链路的光电封装技术开发
机译:用于系统级封装和3D集成电路的物理设计自动化。
机译:通过印刷电路板技术生产的丝网印刷电极。以塑料抗体为检测材料在癌症生物标志物检测中的应用
机译:光电路的包装技术。高速光电器件的包装技术。
机译:用于高速电路的Bond无线多芯片封装技术(重新公布新的可用性信息)