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プラズマとソフトマテリアルとの相互作用: 低ダメージの表面プロセスからプラズマ医療にわたる基礎過程

机译:等离子与软质材料之间的相互作用:从低损伤表面处理到等离子医学的基本过程

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摘要

本稿では,次世代での多様な材料プロセス(基板ならびにデバイス)を念頭に,筆者等が開発してきたプラズマ生成•制御技術と共にプラズマとソフトマテリアルとの相互作用に開する実験結果について紹介した。エッチングを伴わない物理的な損傷形成過程が優勢な処理では,照射されるイオンエネルギーが6eV程度まで低減できれば,ソフトマテリアルへの分子損傷を回避したプロセス構築に道が拓かれる可能性がある。
机译:在本文中,我们介绍了等离子体与软材料之间相互作用的实验结果,以及作者针对下一代考虑的各种材料工艺(基板和器件)开发的等离子体生成和控制技术。在不涉及蚀刻的物理损伤形成过程占主导地位的处理中,如果可以将辐照离子能量降低到大约6 eV,则有可能开放一种避免对软材料造成分子损伤的过程结构。

著录项

  • 来源
    《表面技術》 |2013年第12期|18-23|共6页
  • 作者

    節原裕一;

  • 作者单位

    大阪大学 接合科学研究所 〒567-0047 大阪府茨木市美穂ヶ丘11-1;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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