無電解Niめっき技術を用いたポリイミドフィルムのメタライズとその実用化

摘要

スマートフォンやウェアラブル端末などの電子機器の小型化•高性能化に伴って，これを構成するフレキシブルプリント配線板(FPC)の軽薄短小化•高精細回路化が加速している。FPCは絶縁層としてのポリィミドフィルム（PI)と導電層としての銅箔を貼り合わせたフレキシブル銅張積層板から作られており，銅箔とPIとを熱可塑性PIを介して熱圧着するラミネート材，銅箔上にPI前駆体ワニスを塗布•熱硬化させるキャスト材，スパッタリング法を用いてPI表面にNiCr, Cu シード層を形成した後に電解銅めつきで厚膜化するメタライズ材の3種類が存在する。ラミネート材とキャスト材は低コストで現在の主流となっているが，密着力を得るために粗化銅箔を使用するためPI/Cu接合界面が粗ており，今後さらに進む回路の高精細化への対応が困難となっている。一方，メタライズ材は接合界面がナノレベルで平滑なため高精細回路形成に有利だが，CuがPI内部に拡散するのを防ぐためのスパッタリングによるNiCrシード層形成が高価で，特に両面メタラィズ材はスパッタリングを表裏別々に行わなければならずさらにコスト高となる。そのため，FPCの中でも特に高精細化が求められる液晶ディスプレイの駆動ドライバIC実装パッケージの1メタルCOF (Chip On Film)基板用途に採用されるだけで，その使用が限定的であった。最近では，Samsung社のGalaxyやApple社のiPhone等のスマートフォンに有機ELディスプレイが搭載されはじめ，そこに用いられる駆動ドライバIC実装パッケージの2 メタルCOF (Chip On Film)に用いられる様になり.両面メタラィズ材が使用される様になってきたが，やはりその材料のコスト高が問題視されている。