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A new model for thermal channel noise of deep-submicron MOSFETs andits application in RF-CMOS design

机译:深亚微米MOSFET热通道噪声的新模型及其在RF-CMOS设计中的应用

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摘要

In this paper, we present a simple analytical model for thenthermal channel noise of deep-submicron MOS transistors including hotncarrier effects. The model is verified by measurements and implementednin the standard BSIM3v3 SPICE model. We show that the consideration ofnthis additional noise caused by hot carrier effects is essential for thencorrect simulation of the noise performance of a low noise amplifier innthe gigahertz range
机译:在本文中,我们针对深亚微米MOS晶体管的热通道噪声(包括热载流子效应)提出了一个简单的分析模型。该模型经过测量验证,并在标准BSIM3v3 SPICE模型中实现。我们表明,对由热载流子效应引起的这种额外噪声的考虑对于正确模拟千兆赫兹范围内的低噪声放大器的噪声性能至关重要。

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