机译:基于带状弯曲和纳米压痕测试的MEMS / NEMS应用金薄膜的机械表征
School of Electrical and Electronics Engineering, Chung-Ang University 221 Heuk-Seok Dong, Dong-Jak Gu, Seoul 156-756, Korea;
MEMS; NEMS; gold thin film; mechanical properties; strip bending test; nanoindentation test;
机译:使用纳米压痕技术对MEMS / NEMS应用的微/纳米结构进行机械表征
机译:用于高温封盖,器件钝化和基于压电的RF MEMS / NEMS谐振器应用的脉冲激光沉积AIN薄膜的研究进展
机译:通过电和机械激励信号对MEMS应用的PZT薄膜进行广泛的机电表征
机译:基于纳米取向的微桥测试方法用于MEMS应用中薄膜的机械表征
机译:合金化对微电子和MEMS / NEMS应用中贵金属薄膜力学性能的影响
机译:基于水泡试验技术的残余应力薄膜/基体系统表面和界面力学性能同步表征的理论研究
机译:MEMS / NEMS应用的薄膜材料独立拉伸测试
机译:绝缘基板上的siC薄膜用于稳健的微机电系统(mEms)应用