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【24h】

Current flow by metallic shunts in alloyed ohmic contacts to wide-gap semiconductors

机译:合金欧姆触点中的金属分流器流向宽隙半导体的电流

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摘要

A mechanism of current flow across alloyed ohmic contacts in lightly doped wide-gap A~3B~5 semiconductors has been investigated experimentally. Changes in the current-voltage and capacity-voltage characteristics of semiconductor-metal structures have been
机译:实验研究了电流流过轻掺杂宽禁带A〜3B〜5半导体中的合金欧姆接触的机理。半导体金属结构的电流-电压和容量-电压特性已经发生了变化。

著录项

  • 来源
    《Semiconductor science and technology》 |2008年第4期|p.137-142|共6页
  • 作者

    T V Blank; Yu A Goldberg;

  • 作者单位

    A F Ioffe Physical-Technical Institute of Russian Academy of Science, 26 Polytekhnicheskaya, St. Petersburg 194021, Russia;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 无线电电子学、电信技术;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:32:16

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