机译:(110)上生长的堆叠中的SiGe与Si的HCl选择性蚀刻
CEA-LETI, Minatec, 17 Rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
rnCEA-LETI, Minatec, 17 Rue des Martyrs, 38054 Grenoble Cedex 9, France;
rnSTMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France;
rnSTMicroelectronics, 850 Rue Jean Monnet, 38926 Crolles Cedex, France;
机译:Hcl对Sige和Si的选择性气相蚀刻
机译:Rpcvd反应器中Hcl对Sige的选择性气相蚀刻
机译:HCl化学气相蚀刻和SiGe:B选择性外延的集成,用于MOSFET的源极/漏极应用
机译:(110)上生长的堆叠中的SiGe与Si的HCl选择性蚀刻
机译:纳米级处理中的等离子体表面相互作用:通过硅选择性保留低k完整性和高k栅堆叠蚀刻。
机译:用于制造直径小于20 nm的垂直纳米线阵列的SiGe新型干法选择各向同性原子层蚀刻。
机译:应变Si0.2Ge0.8 / Ge多层堆叠在低/高温Ge缓冲层上长期生长,并选择性湿法蚀刻锗
机译:siGe / si异质结构上siGe的选择性刻蚀