レビューネブコンジャパン2021部材/製造装置放熱部材の提案が相次ぐ高性能はhだボール搭載機も登場

摘要

アジア最大級のエレクトロニクス製造▪実装技術展の「ネプコンジャパン2021」(主催：リードエグジビションジャパン㈱)が1月20日(水)〜22日(金)の3日間、東京ビッグサイトなどで開催された。プリント配線板ヤ半導体パッケージング、EMS、電子部品▪材料や装置関連企業が出展した。新型コロナ禍で出展を急遽取りやめる企業も出るなか、オンラインを併用してのハイブリッド展示会となるなど、主催者や出展各社は手探りの状態で、来場者に熱心に商談や自社製品をァピールした。今回は関連部材ヤ製造装置の出展企業や製品紹介を中心に振り返る。