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芝浦メカトロニクス新型の枚葉式洗浄装置19nm以降に対応

机译:Shibaura Mechatronics新的通讯后续公司

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摘要

300㎜シリコンウエハー用枚葉式洗浄装置(研磨後洗浄)でトップシェアを持つ芝浦メカトロニクス㈱(横浜市栄区笠間2-5-1、☎045-897-2421)は、Siウエハーの製造工程において19nm以降の超微細なパーティクルの洗浄に対応する枚葉式ウエハー洗浄装置「SC38-CC」(写真)シリーズを開発し、本格販売を開始した。
机译:顶级机电一体化有限公司(Sihama 2-5-1,☎045-897-2421)顶部份额为300 mm硅晶片(后抛光清洁)是Si晶片的制造过程中的19 nm。单一-Wafer晶圆清洁装置“SC38-CC”(照片)系列对应于随后的超细颗粒的清洁并开始进行实际销售。

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    《半導体産業新聞》 |2020年第2425期|10-10|共1页
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