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熱安定化指針を確立 TRAMの応用に期待

机译:制定热稳定指南对TRAM应用的期望

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摘要

名古屋大学(名古屋市千種区不老町、052-789-5111)大学院工学研究科の白石賢二教授ちの研究グループは、超低電力デバイス技術研究組合(LEAP)との共同研究でTRAM(Topological Switching RAM)の基本構造である超格子構造の熱安定性の機構を明らかにした。これによりTRAMの高信頼化への指針を世界で初めて確立した。TRAMは構造相転位ではなく、ゲルマニウム(Ge)原子の短範囲の移動で高抵抗状態と低抵抗状態を実現できるメモリーで、データセンターで特にアクセスが集中する最上位のストレージ階層における高速、低電力ニーズへの対応が期待される。しかし、高抵抗から低抵抗に移り変わる際に何が起こっているのかこれまで分かっていなかった。
机译:名古屋大学大学院工学研究科教授白石贤司(名古屋市筑波区福罗町052-789-5111)正在与超低功耗器件技术研究协会(LEAP)合作研究TRAM(拓扑转换RAM)。我们已经阐明了超晶格结构的热稳定性机理,这是其基本结构。因此,我们建立了世界上第一个提高TRAM可靠性的准则。 TRAM是一种可以通过在短距离内移动锗(Ge)原子而不是结构相变来实现高阻态和低阻态的存储器,并且在访问集中于数据中心的顶级存储层中是一种高速,低功耗的存储器。有望满足需求。但是直到现在,我仍然不知道从高阻力转向低阻力时发生了什么。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2014年第jul2期|2-2|共1页
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