最新スマートフォンに見る先端実装技術 機能でなく顧客が欲しがる商品が大事 「5S」は基板面積·部品点数を削减「S4」は高機能センサーを多数搭載

摘要

今から25年ほど前、米国出張中に新聞でこんな記事を見た。「将来、トップ10に生き残れる米国半導体メーカーは2.5社！」。生き残れる半導体メーカーとして、テキサス•インスッルメンッ(以下TI)とモトローラの2社と、0.5社としてインテルが挙げられていた。確かに現状では2.5社という予測は当てはまっているが、0.5社となったのはインテルではなくモトローラ(現在、フリースケールとオン·セミコンダクタに分社)であった。インテルとモトローラのMCUにおける戦い、TIとモトローラのDSPにおける戦い、この2つの戦いでは、半導体の性能と設計者にとって使いやすい半導体はモトローラ製が優位と評されていたが、これら半導体を何に利用するかをューザーに積極的にアピールして採用されたのは、インテル品でありTI品であった。勝敗を決めたのは半導体デバイスの性能ではなくューザーに使っていただくための取り組みの差とも言えた事例である。